工作内容： 1.全流程参与：参与电子产品（手机/Pad/汽车电子等）从研发到加工制造的每一个细节； 2.板级工艺研究与导入：对行业（PCB/FPC/SMT）新工艺、新材料进行识别和立项研究，推动新工艺、新技术、新材料的导入； 3.设计评审与优化：参与新项目的堆叠、工艺、布局评估，检视 PCB/FPC 布局布线文件，提出设计和优化建议，推进设计的可生产性及可靠性优化。 任职要求： 1.应届毕业生，硕士及以上学历，材料类，电子封装工程、电子信息相关专业，熟悉有限元仿真和失效分析； 2.具备一定的可靠性知识及工程分析能力，能够熟练阅读和理解英文资料； 3. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的学习能力，能快速掌握新技术 4. 熟练掌握以下任何一种工具软件者优先：Pro/E、AutoCAD、Abaqus。