工作内容： 1.参与电子产品从研发到加工制造的每一个细节； 2.负责PCB单板的工艺创新.研究.设计及应用； 3.负责产品的可靠性设计及可靠性分析，提出解决方案； 4.研发前沿的材料.先进工艺技术.可靠性设计及分析方法。 任职要求： 1.材料科学.高分子材料.机械工程.机械电子.焊接技术.电子封装工程.光电科学等材料类.机械类.自动化类和电子信息类.化学类相关专业； 2.具备一定的可靠性知识及工程分析能力，能够熟练阅读和理解英文资料； 3.熟练掌握以下任何一种工具软件者优先：Pro/E.AutoCAD.Abaqus.ICEPAK.Coredraw。