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鸿芯微纳成立于2018年,专注国产数字芯片电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售,在深圳、上海、北京、成都设有研发中心。本次27秋招围绕国产数字EDA工具链招聘EDA开发、PE产品、PV产品验证三个方向,公告未明确给出投递截止时间。
深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年,是一家专注于国产数字芯片电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售的高科技企业。公司致力于通过自主研发、技术引进与合作开发等方式,完成数字EDA关键节点的技术部署,打造完整的国产数字芯片全流程工具链,推动产业链核心技术突破。
研发实力:在深圳、上海、北京、成都设有研发中心,汇聚海内外EDA与芯片设计领域顶尖人才,核心研发团队人均拥有10年以上行业经验,成员多来自国际知名EDA公司及头部芯片设计企业。
技术成果:已独立完成多个复杂芯片项目的流片验证,获得国内先进设计公司的商业认可。
产业定位:依托国内完整产业生态,构建具备全球竞争力的技术平台,为全球芯片设计企业提供全方位EDA解决方案与技术服务。
招聘对象:2027届应届毕业生,毕业时间为2026年9月–2027年8月。
学历要求:本科。
工作地点:深圳、上海、北京、成都。
| 岗位名称 | 方向/要求 |
|---|---|
| EDA开发工程师 | APR(自动布局布线)、STA(静态时序分析)、SYN(逻辑综合)方向;需扎实的计算机/微电子/集成电路/软件工程等相关专业基础,熟悉算法、数据结构、C++/Python等开发语言。 |
| PE产品工程师 | 数字后端设计方向、3DIC(三维集成电路)方向;需了解数字芯片设计流程,熟悉主流EDA工具,具备脚本开发或项目实践经历者优先。 |
| PV产品验证工程师 | 负责EDA工具功能验证、场景覆盖、回归测试及客户问题复现;需熟悉Verilog/VHDL、UVM、Tcl/Python等,有数字电路验证或工具测试经验者优先。 |
简历投递
简历筛选
在线机考
技术/HR面试
Offer发放
三方协议签约
专注EDA核心技术研发,研发氛围纯粹。
远离低效内耗,聚焦真实技术挑战与创新落地。
行业大牛1对1带教。
参与真实芯片项目实战(含流片机会)。
系统化入职培训 + 透明化晋升通道。
极具竞争力的薪酬(行业Top水平)。
项目奖金 + 年终奖金。
支持申报各级人才计划与专项补贴(如深圳孔雀计划、上海浦江人才等)。
六险一金(含补充商业保险)。
额外带薪年假(优于法定)。
节日福利、年度体检、弹性工作制。
人才落户支持(北上广深成全覆盖)。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
芯之所至,皆有鸿芯
加入鸿芯,共筑中国EDA自主之路!
APR(自动布局布线)、STA(静态时序分析)、SYN(逻辑综合)方向;需扎实的计算机/微电子/集成电路/软件工程等相关专业基础,熟悉算法、数据结构、C++/Python等开发语言。
数字后端设计方向、3DIC(三维集成电路)方向;需了解数字芯片设计流程,熟悉主流EDA工具,具备脚本开发或项目实践经历者优先。
负责EDA工具功能验证、场景覆盖、回归测试及客户问题复现;需熟悉Verilog/VHDL、UVM、Tcl/Python等,有数字电路验证或工具测试经验者优先。
扫码投递或邮箱投递
对投递简历进行筛选
通过筛选后进入在线机考环节
技术与HR面试
通过面试后发放Offer
完成三方协议签约
三个岗位技术侧重不同:EDA开发工程师对应APR(自动布局布线)、STA(静态时序分析)、SYN(逻辑综合)方向,公告要求扎实的计算机/微电子/集成电路/软件工程基础并熟悉算法、数据结构、C++/Python;PE产品工程师对应数字后端设计与3DIC方向,需了解数字芯片设计流程、熟悉主流EDA工具;PV产品验证工程师需熟悉Verilog/VHDL、UVM、Tcl/Python。简历中优先突出与应聘岗位方向一致的项目与工具经历。
深圳、上海、北京、成都四地均设有研发中心并覆盖本批岗位,不同城市会直接影响后续面试安排与生活成本。建议在投递前明确1–2个意向城市,并在简历与投递信息中保持一致,避免因城市意向模糊降低匹配度。
校招流程为简历投递→简历筛选→在线机考→技术/HR面试→Offer发放→三方协议签约,简历筛选后即进入机考环节,可提前复习数字电路、编程语言及岗位方向基础。公告未给出明确投递截止时间,建议尽早通过扫码或邮箱投递,并关注“鸿芯微纳”公众号的批次动态。
公告明确面向2027届应届毕业生,毕业时间为2026年9月–2027年8月。这是判断自己能否投递的第一条硬性条件,毕业时间不在该区间内的同学不建议在本批次投递。
岗位学历要求为本科。填写简历时请如实标注毕业时间与学历信息,避免在简历筛选环节因信息不符被淘汰。
公告中列出三个岗位:EDA开发工程师(APR/STA/SYN方向)、PE产品工程师(数字后端设计/3DIC方向)、PV产品验证工程师。三者都围绕国产数字芯片EDA工具链,但技术侧重不同:EDA开发偏算法与编程(C++/Python、数据结构),PE偏数字芯片设计流程与主流EDA工具使用,PV偏工具功能验证、回归测试与客户问题复现。
建议对照自己的课程与项目经历,选择最匹配的一个方向投递,并在简历中突出对应技能(如UST/算法、Verilog/VHDL、UVM、Tcl/Python等)。
公告显示工作地点覆盖深圳、上海、北京、成都四地,这四个城市均设有研发中心,也是本次岗位的可选城市。城市选择会直接影响后续的面试安排与生活成本,建议提前明确意向城市。
投递时请按公告要求标注应聘岗位,邮件标题格式为【2027校招】+姓名+学校+应聘岗位,便于招聘方快速识别与匹配。
校招流程共6个环节:简历投递→简历筛选→在线机考→技术/HR面试→Offer发放→三方协议签约。投递方式有两种:一是扫码投递(链接为 登录后查看原始投递地址),二是邮箱投递 登录后查看邮箱,邮件标题格式为【2027校招】+姓名+学校+应聘岗位。
公告未给出明确的投递截止时间,建议尽早完成投递并关注“鸿芯微纳”官方公众号获取最新动态。由于简历筛选后即进入在线机考,可提前复习数字电路、编程与岗位方向相关基础。
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广发银行东莞分行2027届秋季校园招聘,面向境内外2027届本科及以上应届毕业生,招聘营销类、运营类、科技类岗位,网申截止2026年11月30日。
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