格科27秋招

关于格科

格科微有限公司（股票代码：688728）成立于2003年，总部位于中国上海，全球拥有9大分支机构。主营CMOS图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测与销售。

关键发展里程碑

• 2023年：格科半导体12英寸CIS BSI产线正式投产，成功转型为 Fab-Lite 模式（设计+制造+封测一体化）

• 2025年数据：

• 全年产品总出货量：19.9亿颗

• 全年营收：77.8亿元

• 研发投入：9.73亿元（占营收 **12.51%**）

• 手机CIS全球出货量排名：第二

• TDDI累计出货量：超4亿颗

格科半导体（上海）有限公司（Fab-临港）

• 成立时间：2020年3月

• 地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区

• 注册资本：70亿元人民币

• 定位：专注CMOS图像传感器创新工艺研发与高阶产品制造

• 特色产线：中国首条12英寸CIS集成电路特色产线（2023年Q2投产）

• 已量产：1300万 / 3200万 / 5000万像素图像传感器

• 规划产能：3万片/月晶圆

• 认证资质：ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949、ISO50001

• 荣誉资质：“高新技术企业”、“专精特新企业”、“创新型中小企业”

格科微电子（浙江）有限公司（Fab-嘉善）

• 成立时间：2016年

• 地址：浙江省嘉兴市嘉善县

• 注册资本：9.6亿元人民币，占地超8万平方米

• 业务聚焦：

• CIS / DDIC 封装与测试（CP/RW/COM/FT全链条）

• 彩色滤光片（OCF）与微透镜研发制造

• 重点项目：12英寸OCF晶圆厂，2024年启动建设，2025年建成，规划产能 3万片/月

• 2025年营收：40.1亿元

• 认证资质：AEO高级认证、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949

🎯 2027校招岗位方向

本次校招覆盖以下方向：

• 研发设计类

• 晶圆制造类

• 产品应用类

• 质量与运营类

• 销售支持类

• 职能服务类

🎯 Fab-临港（上海）招聘岗位

工艺整合工程师、设备工程师、EHS工程师、物流工程师、助理工程师（工艺/设备/良率提升/质量/厂务）、良率提升工程师、智能制造工程师、采购工程师、人力资源专员、工艺工程师、质量工程师、物控工程师、生产助理。

🎯 封测/Fab-嘉善（浙江）招聘岗位

结构工程师、产品应用工程师、设备工程师、计划工程师、工艺工程师、测试开发工程师、质量工程师、物控工程师、IE工程师、产品工程师、工艺研发工程师、制造工程师、IT工程师、助理工程师（设备类/产品类/工艺类/厂务类/仓储类/生产制造类）。

具体岗位JD请登录网申系统查看。

成长与发展

• 职场氛围：开放简单、创新活力、多元社团

• 1V1导师带教：资深技术/管理专家全程护航

• 职业发展双通道：专业技术序列 + 管理序列，以任职资格标准牵引晋升

• 百匠芯人训练营：应届生专属集训 + 业务实战赋能

• 持续能力补给：软硬技能全覆盖培训体系（线上+线下+外派）

✨ 福利待遇

校招流程

网申 → 现场宣讲 → 面试 → OFFER发放

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

格科半导体 · 用芯看世界，诚邀2027届全球高校毕业生，共赴“中国芯”智造之约！