成都泰盟2027秋季校园招聘

金卡电力2027届校园招聘面向2027年1月至8月毕业的本科及以上应届生，开放技术研发、产品与解决方案、工程与运维、职能与综合四大类岗位，简历投递截止2026年12月31日。

中车智慧数字2027届校园招聘，面向2026年9月至2027年8月毕业的海内外应届生，招聘软件开发、算法与AI、系统与平台、测试与质量保障、产品与解决方案、数据与安全、硬件与集成等方向岗位，工作地点覆盖北京、上海、广州、武汉、西安、成都、青岛。

高新兴科技集团2027届校园招聘正式启动，面向广州、深圳、西安、大连、天津五地开放技术类、研发类、营销类岗位，覆盖车载通信、智慧政法与视频云、电子车牌等领域。

北京天工旺量子科技有限公司2027届秋季校园招聘，面向2027届毕业生，招聘FPGA开发工程师、硬件开发工程师、量子通信系统软件工程师、量子通信光学工程师各1人，工作地点北京，提供官网、邮箱、微信及内推投递渠道。

超图软件2027届校园招聘面向全球应届毕业生，招聘研发类与交付类岗位，工作地点覆盖北京、成都、南京、西安、上海、武汉、广州、杭州、乌鲁木齐、哈尔滨等全国多城。

北京天工旺量子科技有限公司2027届校园招聘，面向2027年1月至9月毕业的应届生，工作地点北京，招聘FPGA开发工程师、硬件开发工程师、量子通信系统软件工程师、量子通信光学工程师各1人，投递与内推10月中旬启动，面试10月至11月，OFFER发放11月至12月。