工作内容： 1.负责手机的硬件链路和软硬融合功耗设计和优化，包含SOC芯片、PMU, DDR、OLED, Camera，Audio,Sensor, RF，BT/WIFI等模块电路和芯片能效优化； 2.负责手机平台SOC能效优化和调优工作，包含SOC硬件能效研究和优化，SOC和外设软硬协同能效设计，CPU/GPU/NPU/DDR/多媒体/Modem/LPAI等子系统的能效优化； 3.负责手机续航的评估及优化，包含器件选型，系统方案的续航评估、测试，调试及验证； 4.负责各器件功耗优化、SOC调度优化，各场景功耗优化、低功耗措施落地等； 5.负责手机售后机用户反馈的分析。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、微电子, 集成电路，自动化，通信等电子信息类相关专业； 3、熟悉计算机原理、操作系统原理，集成电路，电路，数电、模电、自动控制等一个或者多个方向； 4、熟悉SOC处理器架构及子系统设计包含但不限于CPU/GPU/NPU/DPU/ISP/cache、DDR，电源管理等一个或者多个方向着优先； 5、熟悉Linux, Android等系统，有单片机，DSP，ARM，FPGA等处理器的单板设计和调试经验着优先； 6、熟悉CPU微架构原理，具有CPU调度算法，异构计算算法开发者优先； 7、为人正直，富有技术激情，有自驱力，具备主动学习和良好的沟通和协作能力。