工作内容： 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 任职要求： 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程； 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰； 4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus； 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python； 6.具有良好的沟通与组织协调能力。