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无锡中微爱芯电子有限公司(简称“中微爱芯”)成立于2004年,总部位于江苏无锡,是中国电子科技集团(CETC)旗下成员,国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司主营业务为集成电路设计、销售、方案开发及应用服务,产品广泛应用于家电电子、工业控制、网络通信、汽车电子等领域,是国内显示驱动芯片和车规级芯片的重要供应商。
无锡中微爱芯电子有限公司(简称“中微爱芯”)成立于2004年,总部位于江苏无锡,在深圳、顺德、合肥、武汉设有分支机构。公司是:
国家级高新技术企业
国家级专精特新“小巨人”企业
国家鼓励的重点集成电路设计企业
中国电子科技集团(CETC)旗下成员
主营业务:集成电路设计、销售、方案开发及应用服务
应用领域:家电电子、工业控制、网络通信、汽车电子等
核心定位:国内显示驱动芯片和车规级芯片的重要供应商
| 维度 | 内容 |
|---|---|
| 工艺支持 | CMOS、BCD、VDMOS等主流及特殊工艺 |
| 产品矩阵 | MCU、显示驱动(LED/LCD)、通用逻辑、信号链、电源管理、马达驱动、功率器件、音响、遥控器、通信配套等 |
| 车规突破 | 多款产品通过AEC-Q100认证,获多家整车厂及Tier 1厂商量产采用 |
| 研发实力 | 研发人员占比69%;研发投入占比14%;累计产品型号超1800款 |
| 质量保障 | ISO 9001:2015质量管理体系认证;CNAS认可的集成电路可靠性实验中心;EHS环境与职业健康安全管理体系认证 |
| 产业规模 | 2025年出货量达28.6亿颗 |
| 阶段 | 培养重点 | 关键举措 |
|---|---|---|
| ① 生力军打造(应届生) | 快速融入与基础夯实 | 资深专家1对1导师制;年度集中入职培训;定期技术分享会;清晰双通道(技术/管理)发展路径 |
| ② 高潜人才培养 | 实战能力与视野拓展 | 深度参与核心项目;与顶尖电子类高校联合培养;在职学历提升支持;担任小型项目负责人 |
| ③ 关键阶段转身 | 项目统筹与领导力 | 项目负责人专项培养计划;PMP等专业管理认证支持;担任重点项目负责人 |
| ④ 现岗精进 | 综合影响力与传承力 | 领导力进阶课程;跨部门/跨技术线轮岗交流;担任内部导师或讲师 |
六险二金(含补充商业医疗保险)
免费工作餐 / 人才公寓 / 带薪年假
生日福利 + 法定节日礼包
✅ 暑假托班全托管——解决员工子女暑期照护难题
✅ 购房支持计划——核心员工可享购房贷款支持
✅ 健康守护——年度体检 + 商业医保全覆盖
✅ 活力空间——健身房、图书馆、咖啡馆等多元办公场景
注:具体以当地政府最新政策为准
全球TOP20博士:购房补贴20万元
博士:入职一次性安家费12万元
双一流高校硕士:入职一次性安家费8万元
| 序号 | 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|---|
| 1 | 数字集成电路设计工程师 | 硕士及以上 |
| 2 | 模拟集成电路设计工程师 | 硕士及以上 |
| 3 | 数模混合集成电路设计工程师 | 硕士及以上 |
| 4 | 电机驱动软件开发工程师 | 硕士 |
| 5 | 嵌入式软件开发工程师 | 硕士 |
| 6 | 测试应用工程师 | 硕士 / 本科 |
| 7 | 技术支持工程师 | 硕士 / 本科 |
| 8 | 上位机软件开发工程师 | 硕士 / 本科 |
| 9 | PTE工程师 | 本科 |
| 10 | 集成电路版图设计工程师 | 本科 |
| 11 | 市场销售工程师 | 本科 |
| 序号 | 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|---|
| 1 | 数字集成电路设计工程师 | 硕士及以上 |
| 2 | 模拟集成电路设计工程师 | 硕士及以上 |
| 3 | 应用工程师 | 硕士 / 本科 |
| 4 | 集成电路版图设计工程师 | 本科 |
| 序号 | 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|---|
| 1 | 销售工程师 | 本科 |
| 2 | 硬件工程师 | 本科 |
| 3 | 软件工程师 | 本科 |
专业方向要求:集成电路、微电子、电子信息、测控技术与仪器、自动化、电子科学与技术等相关专业
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
以芯为眸,洞见未来;加入中微爱芯,携手打造中国芯!
硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子信息等相关专业,工作地点无锡、合肥、佛山。
硕士学历,集成电路、微电子、电子信息等相关专业,工作地点无锡、合肥、佛山。
本科学历,集成电路、微电子、电子信息等相关专业,工作地点无锡、合肥、佛山。
本科学历,集成电路、微电子、电子信息等相关专业,工作地点无锡、合肥、佛山。
硕士或本科学历,集成电路、微电子、电子信息等相关专业,工作地点无锡。
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岗位明确要求集成电路、微电子、电子信息、测控、自动化、电子科学与技术等相关专业,请确保专业符合再投递,避免无效申请。
数字/模拟/数模混合设计工程师及电机驱动软件开发工程师要求硕士及以上学历;版图设计、PTE工程师等岗位本科可投,请根据自身学历选择合适岗位。
秋招通常竞争激烈,建议尽早准备简历和作品集(如相关项目经历),并关注官方微信公众号等渠道获取最新投递入口和截止时间。
不同岗位学历要求不同。数字/模拟/数模混合设计工程师及电机驱动软件开发工程师要求硕士及以上学历;PTE工程师、集成电路版图设计工程师等岗位要求本科;上位机软件开发工程师、测试应用工程师等岗位硕士或本科均可。请仔细阅读岗位要求后再投递。
本次校招主要工作地点包括无锡(主招聘基地)、合肥和顺德。部分岗位如数模混合设计、电机驱动软件开发、PTE工程师、版图设计工程师等可在无锡、合肥、佛山三地选择。建议根据个人意向和城市偏好选择岗位。
公司提供六险二金(含补充商业医疗保险)、免费工作餐、人才公寓、带薪年假、生日福利及法定节日礼包。此外还有暑假托班全托管、购房支持计划、年度体检、健身房、图书馆、咖啡馆等特色关怀。无锡市另有政府人才政策,如博士一次性安家费12万元、双一流高校硕士一次性安家费8万元等。
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龙蟠科技集团2027届全球校园招聘正式启动,面向2027届全球高校应届毕业生,开放技术研发、生产管理、质量检测、职能、市场营销五大类管培生岗位。
联通支付有限公司2026校园招聘正在进行中,面向2026届理工科专业应届毕业生,工作地点在北京,设有技术类和产品类岗位。
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