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政府机关 半导体设备 收录 2026.08.25

芯丰精密27秋招

芯丰精密27秋招

武汉芯丰精密科技有限公司成立于2021年9月18日,专注于高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。公司深耕晶圆“磨、划、切”核心工艺赛道,聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家战略方向,自主研发8英寸/12英寸产线用减薄机、环切机、激光划片机、减薄贴膜一体机等多款设备。多项产品打破国际垄断,单项产品国内市场占有率超50%,已实现海外批量交付。

所属企业 武汉芯丰精密科技有限公司
工作地点 武汉市 / 余姚市 / 上海市 / 武汉
截止时间 2026-10-17
学历要求 本科
研发 技术支持 职能 半导体 秋招 武汉 余姚 上海

招聘公告与岗位信息

芯丰精密2026秋季校园招聘

从“芯”出发,精密至上

🏢 公司简介

武汉芯丰精密科技有限公司(XPTC)成立于2021年9月18日,专注于高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。公司深耕晶圆“磨、划、切”核心工艺赛道,聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家战略方向。

  • 自主研发8英寸/12英寸产线用减薄机、环切机、激光划片机、减薄贴膜一体机等多款设备

  • 多项产品打破国际垄断,攻克行业“卡脖子”技术

  • 单项产品国内市场占有率超50%,已实现海外批量交付

  • 累计申请专利200+项,服务客户超100家

  • 荣誉资质:国家高新技术企业、湖北省独角兽企业、“创客中国”全国二等奖、“金银湖杯”海峡两岸青年创新创业大赛总决赛一等奖、浙江省首台套装备、浙江省领军创业团队、湖北省高质量发展计划支持企业等

🎯 招聘岗位

本次秋招共设研发、技术支持、职能三大类10个岗位,工作地点覆盖武汉、余姚、上海。

研发类岗位

岗位 专业要求 学历要求 岗位职责简述
机械工程师 机械类相关专业 本科/硕士/博士 负责半导体切割/研磨设备机械结构设计、装配调试、BOM输出、图纸标准化及客户问题支持
电气工程师 电气类相关专业 本科/硕士/博士 PLC软件架构搭建、运动控制(伺服/机械手)、IO控制、人机界面开发、软硬协同调试
软件工程师 软件/计算机类相关专业 本科/硕士/博士 上位机软件开发与维护、设备控制/数据采集/分析模块开发、软硬通信调试、技术文档编写
工艺工程师 材料类相关专业 本科/硕士/博士 划/磨/切工艺参数规划、标准工艺路线制定、客户DEMO支持、耗材优化、试加工与良率提升方案输出

技术支持类岗位

岗位 专业要求 学历要求 岗位职责简述
调试工程师 理工科相关专业 本科/硕士 设备出厂调试、客户端驻厂服务、故障排查与性能优化、运行数据分析与改进建议
售后工程师 理工科相关专业 本科/硕士 客户端设备导入/安装/调试、日常维保与异常处理、预防性维护执行、客户技术支持与满意度提升

职能类岗位

岗位 专业要求 学历要求 岗位职责简述
质量工程师 理工科相关专业 本科/硕士 参与质量体系建设与改进、APQP先期质量策划监控、中英文质量文件编制与审核
采购工程师 理工科相关专业 本科/硕士 生产/研发物料需求响应与采购执行、供应商匹配与询价谈判、交期与交付保障
销售工程师 理工科相关专业 本科/硕士 销售目标达成、新老客户开拓、市场信息收集、商务谈判与投标、回款管理、客户关系维护
专利工程师 理工科相关专业 本科/硕士 专利挖掘与布局、技术交底书撰写与审核、国内外专利全流程管理、FTO检索与风险分析、知识产权培训与政府项目支持

宣讲行程

序号 高校 校区 时间 地点
01 华中科技大学 主校区 2026年9月5日(周六) 14:00–18:00
02 武汉理工大学 马房山校区 2026年9月12日(周六) 14:00–18:00
03 武汉大学 本部 2026年10月17日(周六) 09:00–12:00

✨ 福利待遇

  • 工作时间:单双休制,7.5小时/天

  • 社保公积金:入职即缴五险一金

  • 就餐补贴:公司自建餐饮中心,提供早/中/晚餐补助

  • 住宿保障:员工公寓(配空调、热水器、宽带、独立卫浴、活动室含台球/乒乓球/健身器材)

  • 假期制度:法定节假日 + 带薪年假 + 婚假 + 产假等

  • 团队关怀:咖啡茶饮无限续杯、节日礼品、年度旅游、户外拓展、部门聚餐、公司年会

人才补贴(无落户限制)

  • 博士:30万元

  • 硕士:10万元

  • “双一流建设学科”本科生:5万元

  • 政府住房补贴:本科及以上学历,每年可申领1万元(武汉/余姚/上海多地适用)

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

市场地位:单项产品国内市占率超50%

关联岗位

机械工程师

负责半导体切割/研磨设备机械结构设计、装配调试、BOM输出、图纸标准化及客户问题支持。

电气工程师

PLC软件架构搭建、运动控制(伺服/机械手)、IO控制、人机界面开发、软硬协同调试。

软件工程师

上位机软件开发与维护、设备控制/数据采集/分析模块开发、软硬通信调试、技术文档编写。

工艺工程师

划/磨/切工艺参数规划、标准工艺路线制定、客户DEMO支持、耗材优化、试加工与良率提升方案输出。

调试工程师

设备出厂调试、客户端驻厂服务、故障排查与性能优化、运行数据分析与改进建议。

售后工程师

客户端设备导入/安装/调试、日常维保与异常处理、预防性维护执行、客户技术支持与满意度提升。

质量工程师

参与质量体系建设与改进、APQP先期质量策划监控、中英文质量文件编制与审核。

采购工程师

生产/研发物料需求响应与采购执行、供应商匹配与询价谈判、交期与交付保障。

销售工程师

销售目标达成、新老客户开拓、市场信息收集、商务谈判与投标、回款管理、客户关系维护。

专利工程师

专利挖掘与布局、技术交底书撰写与审核、国内外专利全流程管理、FTO检索与风险分析、知识产权培训与政府项目支持。

招聘流程

2026年9月5日
宣讲会

华中科技大学主校区,14:00-18:00

2026年9月12日
宣讲会

武汉理工大学马房山校区,14:00-18:00

2026年10月17日
宣讲会

武汉大学本部,09:00-12:00

投递建议

关注宣讲行程

本次秋招将在华中科技大学(9月5日)、武汉理工大学(9月12日)、武汉大学(10月17日)举办宣讲会,建议就近参加,现场可投递简历并与招聘团队交流。

明确岗位方向

招聘涵盖研发、技术支持、职能三大类共10个岗位,研发类要求专业对口(机械/电气/软件/材料等),技术支持类和职能类要求理工科背景,投递前可对照专业要求选择合适岗位。

注意学历与城市

多数岗位要求本科/硕士学历,工作地点覆盖武汉、余姚和上海,投递时可结合城市偏好和自身学历条件进行选择。

常见问题 FAQ

武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师:芯丰精密2026秋季校园招聘有哪些岗位?

本次秋招主要分三类:研发类(机械工程师、电气工程师、软件工程师、工艺工程师);技术支持类(调试工程师、售后工程师);职能类(质量工程师、采购工程师、销售工程师、专利工程师)。学历要求本科及以上,部分研发岗要求博士,不同岗位有相应专业要求。

武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师:此次秋招的工作地点在哪里?

工作地点包括湖北省武汉市、浙江省余姚市、上海市。办公地址分别位于武汉市东西湖区东柏路986号、余姚市凤山街道兵马司路1608号、上海市奉贤区环城北路1288号4号楼4楼。

武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师:公司的福利待遇如何?

公司实行单双休制,每天7.5小时工作,入职即缴五险一金。提供餐饮补助(自建餐饮中心),员工公寓(含空调、热水器、宽带、独立卫浴),还有法定节假日、带薪年假、婚假、产假等。团队关怀包括咖啡茶饮、节日礼品、年度旅游、部门聚餐等。此外有人才补贴:博士30万、硕士10万、“双一流建设学科”本科生5万,另政府住房补贴每年1万元。

武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师:宣讲行程是如何安排的?

共三场校园宣讲:9月5日华中科技大学主校区(14:00-18:00),9月12日武汉理工大学马房山校区(14:00-18:00),10月17日武汉大学本部(09:00-12:00)。欢迎现场咨询、投递简历。

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上海市 北京市 深圳市 杭州市 西安市 陕西省西安市
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