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收录 2026.08.25
芯丰精密27秋招
芯丰精密27秋招
武汉芯丰精密科技有限公司成立于2021年9月18日，专注于高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。公司深耕晶圆“磨、划、切”核心工艺赛道，聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家战略方向，自主研发8英寸/12英寸产线用减薄机、环切机、激光划片机、减薄贴膜一体机等多款设备。多项产品打破国际垄断，单项产品国内市场占有率超50%，已实现海外批量交付。
所属企业 武汉芯丰精密科技有限公司
工作地点 武汉市 / 余姚市 / 上海市 / 武汉
截止时间 2026-10-17
学历要求 本科
招聘公告与岗位信息
芯丰精密2026秋季校园招聘
从“芯”出发，精密至上
🏢 公司简介
武汉芯丰精密科技有限公司（XPTC）成立于2021年9月18日，专注于高端半导体芯片加工设备与关键耗材的自主研发、创新迭代与智能制造。公司深耕晶圆“磨、划、切”核心工艺赛道，聚焦摩尔定律、三维堆叠、先进封装、第三代半导体等国家战略方向。
自主研发8英寸/12英寸产线用减薄机、环切机、激光划片机、减薄贴膜一体机等多款设备
多项产品打破国际垄断，攻克行业“卡脖子”技术
单项产品国内市场占有率超50%，已实现海外批量交付
累计申请专利200+项，服务客户超100家
荣誉资质：国家高新技术企业、湖北省独角兽企业、“创客中国”全国二等奖、“金银湖杯”海峡两岸青年创新创业大赛总决赛一等奖、浙江省首台套装备、浙江省领军创业团队、湖北省高质量发展计划支持企业等
🎯 招聘岗位
本次秋招共设研发、技术支持、职能三大类10个岗位，工作地点覆盖武汉、余姚、上海。
研发类岗位
| 岗位 | 专业要求 | 学历要求 | 岗位职责简述 |
|---|---|---|---|
| 机械工程师 | 机械类相关专业 | 本科/硕士/博士 | 负责半导体切割/研磨设备机械结构设计、装配调试、BOM输出、图纸标准化及客户问题支持 |
| 电气工程师 | 电气类相关专业 | 本科/硕士/博士 | PLC软件架构搭建、运动控制（伺服/机械手）、IO控制、人机界面开发、软硬协同调试 |
| 软件工程师 | 软件/计算机类相关专业 | 本科/硕士/博士 | 上位机软件开发与维护、设备控制/数据采集/分析模块开发、软硬通信调试、技术文档编写 |
| 工艺工程师 | 材料类相关专业 | 本科/硕士/博士 | 划/磨/切工艺参数规划、标准工艺路线制定、客户DEMO支持、耗材优化、试加工与良率提升方案输出 |
技术支持类岗位
| 岗位 | 专业要求 | 学历要求 | 岗位职责简述 |
|---|---|---|---|
| 调试工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 设备出厂调试、客户端驻厂服务、故障排查与性能优化、运行数据分析与改进建议 |
| 售后工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 客户端设备导入/安装/调试、日常维保与异常处理、预防性维护执行、客户技术支持与满意度提升 |
职能类岗位
| 岗位 | 专业要求 | 学历要求 | 岗位职责简述 |
|---|---|---|---|
| 质量工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 参与质量体系建设与改进、APQP先期质量策划监控、中英文质量文件编制与审核 |
| 采购工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 生产/研发物料需求响应与采购执行、供应商匹配与询价谈判、交期与交付保障 |
| 销售工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 销售目标达成、新老客户开拓、市场信息收集、商务谈判与投标、回款管理、客户关系维护 |
| 专利工程师 | 理工科相关专业 | 本科/硕士 | 专利挖掘与布局、技术交底书撰写与审核、国内外专利全流程管理、FTO检索与风险分析、知识产权培训与政府项目支持 |
宣讲行程
| 序号 | 高校 | 校区 | 时间 | 地点 |
|---|---|---|---|---|
| 01 | 华中科技大学 | 主校区 | 2026年9月5日（周六） | 14:00–18:00 |
| 02 | 武汉理工大学 | 马房山校区 | 2026年9月12日（周六） | 14:00–18:00 |
| 03 | 武汉大学 | 本部 | 2026年10月17日（周六） | 09:00–12:00 |
✨ 福利待遇
工作时间：单双休制，7.5小时/天
社保公积金：入职即缴五险一金
就餐补贴：公司自建餐饮中心，提供早/中/晚餐补助
住宿保障：员工公寓（配空调、热水器、宽带、独立卫浴、活动室含台球/乒乓球/健身器材）
假期制度：法定节假日 + 带薪年假 + 婚假 + 产假等
团队关怀：咖啡茶饮无限续杯、节日礼品、年度旅游、户外拓展、部门聚餐、公司年会
人才补贴（无落户限制）
博士：30万元
硕士：10万元
“双一流建设学科”本科生：5万元
政府住房补贴：本科及以上学历，每年可申领1万元（武汉/余姚/上海多地适用）
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
市场地位：单项产品国内市占率超50%
关联岗位
机械工程师
负责半导体切割/研磨设备机械结构设计、装配调试、BOM输出、图纸标准化及客户问题支持。
电气工程师
PLC软件架构搭建、运动控制（伺服/机械手）、IO控制、人机界面开发、软硬协同调试。
软件工程师
上位机软件开发与维护、设备控制/数据采集/分析模块开发、软硬通信调试、技术文档编写。
工艺工程师
划/磨/切工艺参数规划、标准工艺路线制定、客户DEMO支持、耗材优化、试加工与良率提升方案输出。
调试工程师
设备出厂调试、客户端驻厂服务、故障排查与性能优化、运行数据分析与改进建议。
售后工程师
客户端设备导入/安装/调试、日常维保与异常处理、预防性维护执行、客户技术支持与满意度提升。
质量工程师
参与质量体系建设与改进、APQP先期质量策划监控、中英文质量文件编制与审核。
采购工程师
生产/研发物料需求响应与采购执行、供应商匹配与询价谈判、交期与交付保障。
销售工程师
销售目标达成、新老客户开拓、市场信息收集、商务谈判与投标、回款管理、客户关系维护。
专利工程师
专利挖掘与布局、技术交底书撰写与审核、国内外专利全流程管理、FTO检索与风险分析、知识产权培训与政府项目支持。
招聘流程
2026年9月5日
宣讲会
华中科技大学主校区，14:00-18:00
2026年9月12日
宣讲会
武汉理工大学马房山校区，14:00-18:00
2026年10月17日
宣讲会
武汉大学本部，09:00-12:00
投递建议
关注宣讲行程
本次秋招将在华中科技大学（9月5日）、武汉理工大学（9月12日）、武汉大学（10月17日）举办宣讲会，建议就近参加，现场可投递简历并与招聘团队交流。
明确岗位方向
招聘涵盖研发、技术支持、职能三大类共10个岗位，研发类要求专业对口（机械/电气/软件/材料等），技术支持类和职能类要求理工科背景，投递前可对照专业要求选择合适岗位。
注意学历与城市
多数岗位要求本科/硕士学历，工作地点覆盖武汉、余姚和上海，投递时可结合城市偏好和自身学历条件进行选择。
常见问题 FAQ
武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师：芯丰精密2026秋季校园招聘有哪些岗位？
本次秋招主要分三类：研发类（机械工程师、电气工程师、软件工程师、工艺工程师）；技术支持类（调试工程师、售后工程师）；职能类（质量工程师、采购工程师、销售工程师、专利工程师）。学历要求本科及以上，部分研发岗要求博士，不同岗位有相应专业要求。
武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师：此次秋招的工作地点在哪里？
工作地点包括湖北省武汉市、浙江省余姚市、上海市。办公地址分别位于武汉市东西湖区东柏路986号、余姚市凤山街道兵马司路1608号、上海市奉贤区环城北路1288号4号楼4楼。
武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师：公司的福利待遇如何？
公司实行单双休制，每天7.5小时工作，入职即缴五险一金。提供餐饮补助（自建餐饮中心），员工公寓（含空调、热水器、宽带、独立卫浴），还有法定节假日、带薪年假、婚假、产假等。团队关怀包括咖啡茶饮、节日礼品、年度旅游、部门聚餐等。此外有人才补贴：博士30万、硕士10万、“双一流建设学科”本科生5万，另政府住房补贴每年1万元。
武汉芯丰精密科技有限公司的售后工程师：宣讲行程是如何安排的？
共三场校园宣讲：9月5日华中科技大学主校区（14:00-18:00），9月12日武汉理工大学马房山校区（14:00-18:00），10月17日武汉大学本部（09:00-12:00）。欢迎现场咨询、投递简历。
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