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芯网动力面向AI基础设施,专注xNIC/DPU芯片、IO/IP/Die研发,以「融合通信+内生安全」为技术主线,提供「云-边-端」全覆盖解决方案。核心团队在全球宽带通信网络、智算互联芯片领域拥有深厚技术与产业积累。本届校招开放数字IC验证工程师(成都)和嵌入式软件开发工程师(南京)两个岗位。
芯网动力面向AI基础设施,专注于xNIC/DPU芯片、IO/IP/Die的研发,以「融合通信+内生安全」为技术主线,围绕「端网协同智算互联」、「可信AI-Scale-Infra接入」、「边缘异构超节点互联」、「AI终端网络」等场景提供「云-边-端」全覆盖解决方案。
核心团队在全球宽带通信网络、智算互联芯片领域拥有深厚技术与产业积累,具备从0到1技术创新与开创产业的成功经验,是一支兼具战略前瞻、技术创新与商业化落地能力的复合型团队。
| 岗位 | 工作地 |
|---|---|
| 数字IC验证工程师 | 成都 |
| 嵌入式软件开发工程师 | 南京 |
2027届应届毕业生:
国内院校:2027年3-7月毕业
海外院校:2026年9月-2027年8月毕业
2027年3月31日
简历筛选
笔试
业务面试
综合面试
发offer
签约三方
技术成长:智算互联芯片领域拥有深厚技术与产业积累
无限机遇:内部岗位竞聘机制,敢挑战就有舞台
多元化激励:有竞争力的薪酬、年终奖、期权、其他激励
文化有温度:下午茶、零食、节日福利、人生节点福利、团建/团体活动等
福利有保障:年度体检、五险一金、商业保险
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
工作地:成都。
工作地:南京。
投递后进入简历筛选环节
通过简历筛选后参加笔试
笔试通过后进入业务面试
业务面试通过后进入综合面试
综合面试通过后发放offer
接受offer后签约三方协议
数字IC验证工程师工作地在成都,嵌入式软件开发工程师工作地在南京,投递前先确认目标城市与岗位方向是否匹配,避免投错岗位。
公司聚焦xNIC/DPU芯片与智算互联,建议在简历中突出数字IC验证或嵌入式软件开发相关的课程、项目与实习经历,并准备笔试环节的基础知识复习。
国内院校需为2027年3-7月毕业,海外院校需为2026年9月-2027年8月毕业,网申截止2027年3月31日,建议尽早通过邮箱投递并留意后续笔试与面试通知。
本届校招开放两个岗位:数字IC验证工程师,工作地为成都;嵌入式软件开发工程师,工作地为南京。投递前请确认目标岗位与城市是否匹配。两个岗位方向不同,建议结合自己的项目经历选择更贴近的一个投递。
国内院校面向2027届应届毕业生,要求2027年3-7月毕业;海外院校同样面向2027届应届毕业生,要求2026年9月-2027年8月毕业。投递前请核对自己的毕业时间是否落在对应区间内,不符合时间要求的同学可能无法通过筛选。
招聘流程为:简历筛选→笔试→业务面试→综合面试→发offer→签约三方。环节较多,建议提前准备笔试相关基础知识,并为业务面试和综合面试预留时间。每个环节通过后才会进入下一阶段,请留意通知并保持联系方式畅通。
网申截止时间为2027年3月31日,建议尽早投递以留出后续笔试和面试的时间。投递方式为邮箱投递,具体投递邮箱请以官方发布信息为准。投递后请关注简历筛选结果及后续流程通知。
公司提供技术成长机会,核心团队在智算互联芯片领域拥有深厚技术与产业积累;同时有内部岗位竞聘机制。激励方面包括有竞争力的薪酬、年终奖、期权及其他激励。福利包括年度体检、五险一金、商业保险,以及下午茶、零食、节日福利、人生节点福利和团建活动等。
中电科思仪2027届校园招聘面向2027年1月至12月毕业的海内外本科、硕士、博士,工作地点以青岛总部为主并覆盖合肥、南京、北京、上海、成都、西安、深圳等地,岗位涵盖研发、测试与应用、技术支撑和职能类,流程为网申、筛选、测评/笔试(部分岗位)、多轮面试和录用签约。
上海福伊特水电设备有限公司2027届秋季校园招聘,面向2027年毕业的本科及硕士应届生,招聘技术管理培训生、设计工程师、质量工程师、工艺工程师四个岗位,工作地点上海,专业方向覆盖电机、电气、水利水电、能源动力、机械、材料、控制等。
松正航空动力2027届校园招聘面向2027届本科、硕士毕业生,招聘机械、硬件、软件、仿真、工艺五类工程师岗位,工作地点为成都市双流区,流程包含校园宣讲会、简历投递、现场笔试、复试、发放Offer和签订三方协议。
云南先锋化工有限公司2027年校园招聘,面向2026届、2027届专科及以上学历应届毕业生,报名时间为2026年11月11日至11月22日,通过校园专场招聘会现场投递或国聘网线上投递,流程含资格初审、性格测试、综合面试、体检及公示。
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