芯朴科技27秋招

🏢 公司简介

芯朴科技（XinpleTek）致力于高性能、高品质、高可靠性的5G射频技术研发，为用户提供先进的射频前端解决方案，广泛应用于5G移动通信、智能手机、物联网模块、智能终端等海量市场。

公司研发团队具备射频、模拟、数字等多领域深厚技术积累，融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog/Digital芯片设计经验。以“创新为魂、研发为翼”，持续领跑行业，实现业内最高年化增速。

🎯 招聘岗位

工作地点：上海

CMOS RF PA 设计工程师

• 招聘对象：硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

• 岗位职责：

• 负责CMOS PA的研发与电路设计

• 进行仿真、验证和性能评估

• 指导版图工程师完成版图设计

• 配合应用及产品工程师完成测试，推动产品成功量产

GaAs RF PA 设计工程师

• 招聘对象：硕士及以上学历，微电子、电子信息、集成电路、微波等相关专业

• 岗位职责：

• 负责GaAs PA的研发与电路设计

• 进行仿真、验证和性能评估

• 指导版图工程师完成版图设计

• 配合应用及产品工程师完成测试，推动产品成功量产

CMOS模拟集成电路设计工程师

• 招聘对象：硕士及以上学历，微电子、集成电路设计等相关专业

• 岗位职责：

• 负责CMOS模拟集成电路的设计、仿真、测试与调试

• 编写完整的设计文档及测试报告

• 指导并协助Layout工程师完成版图布局与设计

员工福利

• 成长支持：技术分享会、行业大咖一对一指导、跨部门交流机制

• 薪酬激励：具有竞争力的薪资 + 绩效奖金 + 项目奖 + 专利奖

• 基础保障：五险一金、法定年休假、年度体检、餐补、下午茶

• 活力生活：每周球馆PK、年度团建活动

• 长期发展：股票期权激励计划

• 落户支持：公司具备上海市人才引进落户资质

🗂️ 招聘流程

1. 投递简历

2. 第一轮面试

3. 第二轮面试

4. 第三轮面试

5. 发放Offer

6. 签约入职

启动时间：2026年8月21日

收到简历后一周内完成初审并通知面试安排。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

企业价值观

简单 · 极致 · 快乐 · 本分

坚持用最简洁的设计、最极致的性能、最快乐的协作、最本分的态度，打造易用、可靠的射频前端芯片模组，助力中国芯走向世界。

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