芯联集成26春招

芯联集成2026春季校园招聘概览

芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）2026年春季校园招聘现已启动，本次招聘聚焦电子与半导体行业，提供多个核心岗位，工作地点主要位于浙江绍兴，部分岗位开放上海。公司作为上市公司，致力于集成电路制造及相关领域的发展，为候选人提供广阔的职业发展空间。

🎯 核心招聘岗位

本次校招涵盖五大核心岗位方向，分别对应资本市场、工艺制造、战略规划、模具设计及设备维护：

• **投资者关系管理 (J10160)**：负责投资者关系制度建设、数据分析、路演活动组织及公共关系维护。

• **化学气相沉积工艺工程师/CVD PE (J10011)**：专注于大功率产品制程能力提升、良率改善及工艺文件编写。

• **战略发展经理 (J10195)**：制定业务拓展规划，进行市场调研、商务谈判及政府关系维护。

• **供应商质量管理/模具SQE (J10737)**：负责治具与模具设计、生产流程跟进及工艺优化。

• **背面制程设备工程师/BGBM EE (J10251)**：负责设备维护、故障处理及工艺支持。

🎓 学历与专业要求

各岗位对学历和专业背景有明确要求，具体如下：

📍 工作地点与薪资信息

• 工作地点：主要位于浙江省绍兴市，战略发展经理岗位同时开放上海市浦东新区。

• 薪资范围：部分岗位（如战略发展经理）明确标注为12-25K/月，其他岗位薪资未公开，具体以面试沟通为准。

💡 核心能力与技能要求

各岗位均强调以下核心能力：

• 通用能力：优秀的沟通表达能力、协调能力、组织管理能力、逻辑分析能力及执行力。

• 专业技能：

• 投资者关系：熟悉上市公司法规、资本市场运作机制，持有法律职业资格/CFA/CPA优先。

• 工艺工程师：精通CVD工艺、SPC分析，熟悉HANMI/Samil/FICO等设备操作。

• 战略发展：具备市场调研、行业分析及商务谈判能力。

• 模具设计：熟练掌握CAD/SolidWorks，精通各类加工工艺。

• 设备工程师：熟悉Die saw/BG/BGBM工艺，具备英语听说读写能力。

🚀 申请建议

• 应届生：重点关注“优秀可放宽”条件的岗位，突出在校期间的组织活动经验或实习成果。

• 有经验者：确保简历中明确列出与岗位匹配的行业经验年限及具体项目成果。

• 证书准备：投资者关系岗位建议提前准备法律职业资格、CFA、CPA等相关证书复印件。

• 英语能力：所有技术类岗位均要求英语能力，建议准备相关证明或面试中展示英语交流能力。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。