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北京芯力技术创新中心有限公司27秋招

北京芯力技术创新中心有限公司27秋招

北京芯力技术创新中心有限公司成立于2023年1月,注册地址位于北京经济技术开发区永昌中路16号8号楼,是北京市重点支持的集成电路企业,注册资本6.31亿元人民币。公司聚焦国家战略性新兴产业需求,依托高校与产业链龙头企业资源,打造集Chiplet设计、先进封装与测试于一体的一站式技术服务平台,致力于推动国产高端芯片自主创新与产业化落地。办公地点位于北京·亦庄“绿港”国际总部基地。

所属企业 北京芯力技术创新中心有限公司
工作地点 北京市 / 北京
截止时间 2026-11-30
学历要求 本科
北京 半导体 统招全日制 Chiplet 先进封装 芯片设计 量产工艺岗 集成电路

招聘公告与岗位信息

🏢 关于我们

北京芯力技术创新中心有限公司成立于2023年1月,注册地址位于北京经济技术开发区永昌中路16号8号楼,是北京市重点支持的集成电路企业,注册资本6.31亿元人民币。

公司聚焦国家战略性新兴产业需求,依托高校与产业链龙头企业资源,打造集Chiplet设计、先进封装与测试于一体的一站式技术服务平台,致力于推动国产高端芯片自主创新与产业化落地。

  • 办公地点:北京·亦庄“绿港”国际总部基地

🎯 招聘岗位及要求

岗位名称 学历要求 专业方向
封装研发岗 硕士及以上(统招全日制) 集成电路、材料科学、化学、电子封装等相关专业
芯片设计岗 硕士及以上(统招全日制) 集成电路、微电子、电子科学与工程、计算机等相关专业
量产工艺岗 本科及以上(统招全日制) 集成电路、材料、化学、物理、机械等相关专业

所有岗位均面向2027届应届毕业生(毕业时间为2026年9月—2027年8月)。

🗂️ 招聘流程

  1. 简历投递

  2. 简历筛选

  3. 笔试/在线测评

  4. 多轮面试(技术面+HR面)

  5. 签约录用

📌 宣讲与双选会安排

时间:2024年9月—11月

  • 北京大学

  • 清华大学

  • 北京航空航天大学

  • 北京理工大学

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

✨ 薪酬福利

  • 落户支持:择优为符合条件的应届毕业生解决北京市户口

  • 市场化薪酬:基本工资 + 绩效奖金 + 年度调薪机制

  • 八险一金:五险一金 + 补充医疗保险 + 重大疾病保险 + 意外伤害保险

  • 生活保障:员工食堂、交通/通讯/餐补等多元化补贴

  • 假期与健康:带薪年假、年度健康体检、弹性工作制

  • 人文关怀:节日福利、生日礼遇、团建活动、EAP员工关爱计划

  • 发展体系:双通道晋升机制(专业序列+管理序列)、系统化岗位培训、导师带教制

落户支持:择优为符合条件的应届毕业生解决北京市户口

关联岗位

封装研发岗

硕士及以上学历,集成电路、材料科学、化学、电子封装等相关专业,工作地点北京。

芯片设计岗

硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子科学与工程、计算机等相关专业,工作地点北京。

量产工艺岗

本科及以上学历,集成电路、材料、化学、物理、机械等相关专业,工作地点北京。

招聘流程

未知时间
简历投递

通过邮箱投递简历,邮件标题格式为“应届生应聘+岗位名称+姓名+学校+专业”

未知时间
简历筛选

对投递简历进行筛选

未知时间
笔试/在线测评

通过筛选后参加笔试或在线测评

未知时间
多轮面试

包含技术面与HR面

未知时间
签约录用

通过面试后签约录用

投递建议

按岗位学历门槛对号入座

量产工艺岗要求统招全日制本科及以上,封装研发岗与芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上,投递前先确认自己的学历层次与目标岗位是否匹配,避免因学历不符在简历筛选阶段被淘汰。

突出集成电路相关专业背景

三个岗位均要求集成电路、材料、化学、微电子、电子科学与工程、计算机、物理、机械等相关专业,简历中应重点呈现与芯片设计、先进封装、量产工艺相关的课程、项目或实习经历,专业方向匹配度是筛选重点。

注意截止时间与投递格式

简历投递截止时间为2026年11月30日,建议尽早投递;邮件标题需按“应届生应聘+岗位名称+姓名+学校+专业”格式填写,宣讲与双选会集中在2024年9月—11月的北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高校,可关注“芯力招聘”公众号获取具体日程。

常见问题 FAQ

北京芯力技术创新中心有限公司的量产工艺岗:这次秋招面向哪些毕业生?

本次招聘面向2027届应届毕业生,毕业时间为2026年9月—2027年8月。三个岗位均在北京工作,投递截止时间为2026年11月30日。如果你属于这一届别且专业方向匹配,可以尽早准备简历投递。

北京芯力技术创新中心有限公司的量产工艺岗:三个岗位的学历要求分别是什么?

量产工艺岗要求统招全日制本科及以上学历,封装研发岗和芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历。专业方向集中在集成电路、材料、化学、微电子、电子科学与工程、计算机、物理、机械等相关领域。投递前请先确认自己的学历与专业是否符合目标岗位要求。

北京芯力技术创新中心有限公司的量产工艺岗:投递简历时需要注意什么?

投递邮箱为登录后查看邮箱,邮件标题需按“应届生应聘+岗位名称+姓名+学校+专业”的格式填写。简历中建议突出与集成电路、先进封装、芯片设计或量产工艺相关的课程、项目与实习经历。截止时间为2026年11月30日,建议尽早投递以免错过筛选窗口。

北京芯力技术创新中心有限公司的量产工艺岗:招聘流程包括哪些环节?

招聘流程依次为简历投递、简历筛选、笔试/在线测评、多轮面试(技术面+HR面)、签约录用。宣讲与双选会安排在2024年9月—11月,覆盖北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高校,其他重点高校线下双选会同步进行。具体日程可关注“芯力招聘”公众号获取。

北京芯力技术创新中心有限公司的量产工艺岗:公司提供哪些薪酬福利?

公司提供市场化薪酬,包括基本工资、绩效奖金与年度调薪机制,并缴纳八险一金(五险一金+补充医疗保险+重大疾病保险+意外伤害保险)。生活保障方面有员工食堂、交通/通讯/餐补等补贴,以及带薪年假、年度健康体检、弹性工作制。此外还有节日福利、生日礼遇、团建活动、EAP员工关爱计划,以及双通道晋升机制、系统化岗位培训和导师带教制。

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