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武汉芯力科技有限公司成立于2024年5月,由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同培育孵化,聚焦半导体先进制造核心装备领域,拥有完全自主知识产权,深耕高精度键合、高分辨率电喷等关键技术与成套装备研发及产业化应用。公司依托华科大机械学院20余年科研积淀,建有超2500㎡现代化生产基地,构建全链条创新生态。本次“芯途计划”面向2027届硕士、博士毕业生,诚邀各界人才加盟。
武汉芯力科技有限公司成立于2024年5月,由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同培育孵化。公司聚焦半导体先进制造核心装备领域,拥有完全自主知识产权,深耕高精度键合、高分辨率电喷等关键技术与成套装备研发及产业化应用。
服务领域:半导体、光通信、新能源、MEMS、3C智能终端制造
生产基地:超2500㎡现代化生产基地(含近1000㎡百级/千级/万级净化车间)
科研积淀:依托华科大机械学院20余年电喷与键合技术积累
2027届海内外硕士、博士毕业生
毕业时间:2026年9月—2027年8月
机械类(机械设计、精密制造、微纳系统等)
软件类(嵌入式开发、运动控制、图像算法、工业软件等)
电气自动化类(自动控制、PLC、伺服系统、工业总线等)
光学类(光学设计、光机集成、激光加工、成像系统等)
材料类(半导体材料、功能材料、高分子材料、封装材料等)
其他具备扎实数理基础与科研能力的理工科专业
| 类别 | 内容 |
|---|---|
| 薪酬福利 | 具有行业竞争力的薪资 + 五险一金(公积金比例12%) + 带薪年假(双线年假制) |
| 发展通道 | π型成长体系:双轨并行发展路径(专业纵深线/整合创新线) |
| 长期激励 | 多元激励机制 + 持股赋能计划(面向核心骨干) |
| 科研支持 | 国家级平台支撑、科学家团队指导、真实产线验证环境 |
简历投递
面试评估(技术+综合)
发放Offer
录用签约
入职报到
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
地址:湖北省武汉市·光谷·长江存储算一体双创园
支持单位:3551光谷人才计划
出品单位:武汉芯力科技有限公司
面向2027届海内外硕士、博士毕业生的校园招聘项目,重点招募机械、软件、电气自动化、光学、材料等专业人才。
进行简历投递
综合评估技术能力与综合素养
通过后发放Offer
签署录用协议
办理入职
本次招募覆盖机械、软件、电气自动化、光学、材料等核心方向,建议相关专业硕博毕业生重点关注,简历中突出科研项目与装备研发经历。
招聘采用“单轮定聘”高效流程,简历投递后直接进入面试评估(技术+综合),建议提前梳理技术项目,并准备综合面试中的职业规划问题。
工作地点位于武汉光谷,属于半导体先进制造装备领域,建议关注官方微信公众号及前程无忧校招页获取简历投递入口,并及时留意官方发布的截止时间。
本次“芯途计划”面向2027届海内外硕士、博士毕业生,毕业时间需在2026年9月至2027年8月之间。符合毕业时间要求的同学均可关注投递。
重点招募机械类、软件类、电气自动化类、光学类、材料类等相关理工科专业。同时也欢迎其他具备扎实数理基础与科研能力的跨学科优秀人才投递。
本次招聘采用“单轮定聘/一轮直通Offer”的高效流程,具体包括:简历投递、面试评估(技术+综合)、发放Offer、录用签约、入职报到五个环节。
公司提供具有行业竞争力的薪资、五险一金(公积金比例12%)、带薪年假(双线年假制)。发展方面有π型成长体系,提供专业纵深与整合创新双轨路径,并面向核心骨干实施持股赋能计划,同时有国家级平台和科学家团队提供科研支持。
博瑞电力2027届校园招聘全面开启,面向博士/硕士及本科学历招聘300人,岗位涵盖研发、设计、工艺、信息技术、财务会计及生产服务等方向,专业包括电气、控制、机械、计算机、财会等。
龙蟠科技集团2027届全球校园招聘正式启动,面向2027届全球高校应届毕业生,开放技术研发、生产管理、质量检测、职能、市场营销五大类管培生岗位。
联通支付有限公司2026校园招聘正在进行中,面向2026届理工科专业应届毕业生,工作地点在北京,设有技术类和产品类岗位。
中车四方所(中车制动)2027届校园招聘正式启动,面向2027届硕士、博士应届毕业生,涉及软硬件开发、电气研发、算法、人工智能、机械设计、工艺、焊接、质量、售后及全职博士后等岗位。总部位于青岛,并在北京、南京、株洲、上海、重庆、天津、成都、常州等地有布局。
戴尔科技2027秋季校园招聘启动,面向2026年10月—2027年7月毕业的全球应届生,开放供应链类、市场销售类等全职岗位,招募时间2026年8月27日至11月30日,招满即止。
紫光同芯2027届校园招聘正式启动,面向2027届海内外本科及以上毕业生,提供业务类与平台类岗位,覆盖北京、西安、成都、上海、武汉、无锡等地。



