高德红外27秋招

招聘概览

🏢 一、公司简介

武汉高德红外股份有限公司（股票代码：SZ.002414）

• 成立于1999年，位于“中国光谷”国家自主创新示范区

• 国家级高新技术上市公司，覆盖红外全产业链

• 拥有高科技人才6000余名，建成全链条自主研制基地

• 公司地址：湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号（高德产业园）

荣誉资质（部分）

• 国家火炬计划重点高新技术企业

• 国家知识产权示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业

• 国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站

• 国家级制造业单项冠军示范企业、国家级工业设计中心

• 中国上市公司500强、中国新经济500强、胡润中国500强

二、招聘对象

• 2027届海内外硕士、博士应届毕业生

• 专业背景匹配相关技术类岗位

半导体类

• MEMS研发工程师 / MEMS工艺工程师：材料学、材料物理、材料工程、机械工程、微电子、集成电路、电子信息、物理、化学等专业

• 衬底长晶工程师 / 封装研发工程师：同上

• 芯片研发工程师 / 芯片测试分析工程师：同上

• 芯片前道工艺工程师 / 制冷封装工艺工程师 / 制冷机工艺工程师：同上

• 版图设计工程师 / 模拟IC设计工程师 / 数字前端设计工程师：微电子、集成电路、电子信息、计算机等相关专业

嵌入式类

• ARM工程师 / FPGA工程师：电子信息、通信工程、计算机等相关专业

硬件类

• 硬件工程师：电子信息、电力电子、通信工程、自动化等相关专业

四、芯福利体系

• 评优奖金 + 岗位津贴 + 专项补贴 + 五险一金

• 万光天地商圈、光谷天地商圈、地铁2号线直达、高德学院（系统化培训平台）

• 生日福利、婚育礼金、节日礼品、社团活动、团建/年会

五、校招流程

1. 简历网申

2. 技术面试

3. HR面试

4. 意向书沟通

5. 协议签订

六、投递指引

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。