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已过期 上市公司 互联网 收录 2026.07.21

芯原股份27秋招

芯原股份27秋招

芯原股份2027届校园招聘正式启动,面向2027届毕业生,招聘数字前端设计/验证、数字后端设计、模拟电路设计、射频集成电路设计、版图设计、硬件测试、软件、编译器、算法、架构等工程师岗位,工作地点覆盖上海、成都、南京、广州、海口。

所属企业 芯原微电子(上海)股份有限公司
工作地点 上海市 / 成都市 / 南京市 / 广州市 / 海口市 / 海口
截止时间 2026-08-23
学历要求 本科
芯片设计 数字前端 数字后端 模拟电路 射频 版图设计 硬件测试 软件

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,拥有全面、专有的半导体IP组合。

核心IP能力

  • 自主可控的六大类处理器IP:图形处理IP(GPU IP)、神经网络处理IP(NPU IP)、视频处理IP(VPU IP)、数字信号处理IP(DSP IP)、图像信号处理IP(ISP IP)、显示处理IP(Display Processing IP)

  • 超1,700个数模混合IP、射频IP和接口IP

技术方向与平台

  • 面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案,覆盖:

  • 轻量化空间计算设备(如智能手表、AI/AR眼镜等“始终在线”设备)

  • 端侧高效率计算设备(如AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人)

  • 云侧高性能计算设备(如数据中心/服务器)

  • 积极推进Chiplet战略,践行三大理念:IP芯片化(IP as a Chiplet)、芯片平台化(Chiplet as a Platform)、平台生态化(Platform as an Ecosystem)

  • 重点布局:接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、AIGC及智慧出行解决方案

商业模式

  • 基于独有的“芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)”模式

  • 应用领域广泛:消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等

  • 主要客户:芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等

全球布局

  • 成立于2001年,总部位于中国上海

  • 全球设有9个设计研发中心、11个销售与客户支持办事处

  • 员工总数超2,000人

🗂️ 招聘流程

阶段 时间 说明

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

| 空中宣讲会(含笔试报名) | 8月下旬 | 线上参与,同步启动笔试报名 |
| 在线笔试 | 8月下旬 | 统一线上考核 |
| 面试 | 8月起陆续开展 | 多轮专业及综合面试 |
| 发放录用函 | 9月起 | 分批发放offer |

招聘职位

  • 数字前端设计/验证工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京 / 广州)

  • 数字后端设计工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)

  • 模拟电路设计工程师(工作地:上海 / 成都)

  • 基础IP电路设计工程师(工作地:海口)

  • 射频集成电路设计工程师(工作地:成都 / 南京)

  • 数字基带设计工程师(工作地:成都)

  • 版图设计工程师(工作地:海口)

  • 硬件测试工程师(工作地:海口)

  • 软件工程师(工作地:成都 / 南京)

  • 编译器工程师(工作地:上海 / 成都)

  • 算法工程师(工作地:上海 / 成都 / 南京)

  • 架构工程师(工作地:上海 / 成都)

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招聘批次:2027届秋招

关联岗位

数字前端设计/验证工程师

工作地:上海、成都、南京、广州

数字后端设计工程师

工作地:上海、成都、南京

模拟电路设计工程师

工作地:上海、成都

基础IP电路设计工程师

工作地:海口

射频集成电路设计工程师

工作地:成都、南京

数字基带设计工程师

工作地:成都

版图设计工程师

工作地:海口

硬件测试工程师

工作地:海口

软件工程师

工作地:成都、南京

编译器工程师

工作地:上海、成都

算法工程师

工作地:上海、成都、南京

架构工程师

工作地:上海、成都

招聘流程

2026年7月20日 – 8月23日
网申投递

扫描二维码查看职位并投递简历

8月下旬
空中宣讲会(含笔试报名)

线上参与,同步启动笔试报名

8月下旬
在线笔试

统一线上考核

8月起陆续开展
面试

多轮专业及综合面试

9月起
发放录用函

分批发放offer

投递建议

尽早投递

网申截止时间为2026年8月23日,建议尽早完成投递,避免临近截止时系统拥堵。

关注笔试

空中宣讲会将于8月下旬举行并同步启动笔试报名,请留意官方通知,提前准备专业知识。

城市选择

岗位分布在多个城市,如上海、成都、南京、广州、海口,可根据个人偏好和职业规划选择合适的工作地点。

常见问题 FAQ

芯原微电子(上海)股份有限公司的硬件测试工程师:芯原股份2027届校招的网申截止时间是什么时候?

网申投递时间为2026年7月20日至8月23日,请在此时间段内完成简历投递。建议尽早投递,避免临近截止时系统拥堵。

芯原微电子(上海)股份有限公司的硬件测试工程师:芯原股份2027届校招有哪些岗位?

本次校招共12个岗位,包括数字前端设计/验证工程师、数字后端设计工程师、模拟电路设计工程师、基础IP电路设计工程师、射频集成电路设计工程师、数字基带设计工程师、版图设计工程师、硬件测试工程师、软件工程师、编译器工程师、算法工程师、架构工程师。具体工作地点请查看岗位详情。

芯原微电子(上海)股份有限公司的硬件测试工程师:芯原股份2027届校招的招聘流程是怎样的?

流程包括:网申投递(7月20日-8月23日)、空中宣讲会及笔试报名(8月下旬)、在线笔试(8月下旬)、面试(8月起陆续开展)、发放录用函(9月起)。请关注官方通知,按时参与各环节。

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