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和林微纳招聘计划面向全球高校2027-2028届毕业生,毕业时间要求为2027年6月至2028年6月。招聘岗位包括半导体制程工艺制程工程师、半导体FAB前道设备工程师、半导体测试连接器研发工程师、半导体测试设备研发工程师、精微冲压模具设计工程师、精微注塑模具设计工程师、自动化机械设计工程师、自动化电气设计工程师,工作地点为苏州高新区。
全球高校2027-2028届毕业生
毕业时间:2027.06-2028.06
半导体制程工艺制程工程师
半导体FAB前道设备工程师
半导体测试连接器研发工程师
半导体测试设备研发工程师
精微冲压模具设计工程师
精微注塑模具设计工程师
自动化机械设计工程师
自动化电气设计工程师
苏州高新区
地址:苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号
线上投递
简历初筛
HR线上沟通
性格测试
用人部门面试
高管面谈
录用签约
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
半导体工艺方向岗位
半导体前道设备方向岗位
半导体测试连接器研发方向岗位
半导体测试设备研发方向岗位
精微冲压模具设计方向岗位
精微注塑模具设计方向岗位
自动化机械设计方向岗位
自动化电气设计方向岗位
通过线上渠道投递简历
对投递简历进行初步筛选
HR进行线上沟通
完成性格测试
由用人部门进行面试
与高管进行面谈
通过后完成录用签约
本批次面向2027.06-2028.06毕业的全球高校学生,投递前请先核对毕业时间是否在范围内,避免因届别不符被初筛淘汰。
岗位涵盖半导体制程工艺、FAB前道设备、测试连接器/设备研发、精微冲压/注塑模具设计及自动化机械/电气设计,简历应突出与目标方向匹配的课程、项目或实习经历。
工作地点为苏州高新区,流程包括线上投递、简历初筛、HR线上沟通、性格测试、用人部门面试、高管面谈、录用签约,建议提前准备线上沟通与面试,并关注各环节通知。
本次招聘面向全球高校2027-2028届毕业生,毕业时间要求在2027年6月至2028年6月之间。如果你不属于这个毕业时间段,可能不符合本批次的投递条件。建议投递前先确认自己的毕业时间是否在范围内,再准备简历。
本次招聘的工作地点为苏州高新区。原文中提到的地址包括苏州高新区峨眉山路80号、普陀山路196号。如果你对工作城市有明确偏好,建议先确认自己是否接受在苏州高新区工作。
原文列出的岗位包括半导体制程工艺制程工程师、半导体FAB前道设备工程师、半导体测试连接器研发工程师、半导体测试设备研发工程师、精微冲压模具设计工程师、精微注塑模具设计工程师、自动化机械设计工程师、自动化电气设计工程师。你可以根据自己的专业方向和项目经历选择匹配的岗位。
流程为线上投递、简历初筛、HR线上沟通、性格测试、用人部门面试、高管面谈、录用签约。环节较多,建议提前准备好线上沟通和面试。性格测试和用人部门面试是中间环节,需要留意通知并按时完成。
原文给出的投递方式为简历投递邮箱:登录后查看邮箱。你也可以通过原文中的联系方式进一步咨询。投递前建议确认毕业时间和岗位方向是否匹配。
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