算苗科技27秋招

算苗科技2027届校园招聘

发布时间：2026年8月21日 | 工作地点：北京 | 招聘对象：2027届应届毕业生（2025–2026届亦可投递）

🚀 关于算苗科技

算苗科技（SUNMMIO）是一家专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的硬科技企业，坚持底层技术自主创新，致力于打造大模型时代原生的高性能AI算力芯片。

• 首创 3D TokenPU 架构，通过先进3D堆叠技术，实现 16TB/s 峰值访存带宽，突破行业“内存墙”瓶颈，解决大模型推理中的数据饥饿难题。

• 第一代产品 A4E 已于2026年6月成功流片，预计2027年中量产；第二代产品 A4S 计划2027年初流片、年底量产。

• 团队规模超200人，核心骨干来自清华大学、北京大学、中科院等顶尖科研院校。

• 拥有超万片级3D堆叠晶圆量产落地经验，是全球少数掌握该领域核心know-how的团队之一。

🎯 招聘对象与专业要求

• 招聘对象：2027届应届毕业生（2025–2026届同学也欢迎投递）。

• 专业背景：计算机、微电子、电子工程、软件工程等计算机大类相关专业。

• 对国产3D堆叠AI算力芯片抱有热情与好奇心，愿与算苗并肩，共赴“芯”程，投身中国AI基础设施自主创新事业。

📋 招聘岗位

• 3D IC热设计专家

• 未来工程师（2027届）

• 芯领袖工程师（2025/2026届）

注：在招岗位将动态更新，建议持续关注官方渠道获取最新信息。

📅 招聘流程

1. 网申投递

2. 简历筛选

3. 面试评估

4. Offer & 三方签约

5. 正式入职

集中开放时段：2026年8月 – 2026年10月。

💼 薪酬福利与成长支持

• 薪酬激励：薪资对标一线大厂。

• 成长支持：参与国产3D堆叠AI芯片全流程研发（从架构、建模、验证到系统落地）；行业资深专家1对1带教。

• 完善福利：节日福利 + 团建活动。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。