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上市公司 电子 收录 2026.04.25

芯导科技Prisemi26春招

芯导科技Prisemi26春招

芯导科技(Prisemi)成立于2009年,2021年科创板上市,专注于高品质模拟集成电路与功率器件。本次校招提供TVS/ESD、GaN/SiC研发、模拟版图、技术市场及管理培训生等岗位,工作地点覆盖上海、深圳、北京等六地,并设有完善的导师带教与股权激励计划。

所属企业 上海芯导电子科技股份有限公司
工作地点 上海市 / 深圳市 / 北京市 / 西安市 / 成都市 / 无锡市 / 上海、深圳、北京、西安、成都、无锡
截止时间 2026-05-06
学历要求 本科
研发工程师 技术市场 管理培训生 校园大使 半导体 科创板上市 模拟集成电路 功率器件

招聘公告与岗位信息

春芽破土 芯动启程 | 芯导科技2026届&2027届春季校园招聘

芯导科技(Prisemi)

股票代码:688230.SH

成立于2009年|2021年科创板上市

国家级“专精特新小巨人”企业

🏢 公司简介与实力

芯导科技专注于高品质、高性能模拟集成电路与功率器件的研发、设计与销售,产品广泛应用于移动终端、网络通信、安防工控、储能系统、汽车电子及光伏逆变器。

  • 行业地位:国家级“专精特新小巨人”、国家高新技术企业、上海市科技小巨人。

  • 市场表现:2000+ 自主研发产品型号,3000+ 客户,年出货量超 90亿颗

  • 荣誉奖项:2024年中国GaN十强企业、十大最佳国产芯片厂商、功率半导体领军企业。

🔬 在招岗位一览

本次校招面向2026届、2027届应届毕业生,校园大使同步招募中。

研发类

  • TVS/ESD研发工程师

  • MOSFET研发工程师

  • GaN/SiC研发工程师

  • 模拟IC电路研发工程师

  • 器件版图工程师

  • 模拟版图工程师

工程类

  • AE工程师(应用工程)

  • ATE工程师(自动测试)

业务类

  • 技术市场工程师

  • 硬件/软件技术支持工程师

综合类

  • 管理培训生(总助 / 法务 / 财务 / 商务 / 采购等方向)

校园大使:欢迎2027–2029届在校生投递。

📍 可选工作地点

上海|深圳|北京|西安|成都|无锡

校招行程(2026届 & 2027届)

城市 时间节点
成都 三月上旬
武汉 三月下旬
西安 三月下旬
湖南(长沙) 四月中旬
上海 四月上旬

📌 同步开放线上投递通道,不受地域限制!

双通道职业发展路径

技术序列 管理序列
技术专家(六级) 一级部门管理者
资深工程师(五级) 二级部门管理者
高级工程师(四级) 三级部门管理者
中级工程师(三级) 资深专员
初级工程师(二级) 高级专员
助理工程师(一级) 管理培训生

成长支持计划

  • 导师带教:新生训练营、导师1V1带教、技术大讲堂。

  • 激励计划:研发专利奖、伯乐激励奖、股权激励计划。

  • 定制化培养:专属成长计划。

🎁 员工福利保障

  • 薪酬待遇:行业竞争力薪酬 + 多元激励机制。

  • 健康关怀:定期生日会、节日主题活动、运动设施(乒乓球台等)。

  • 生活保障:应届生落户支持(上海/深圳/北京等)、留学生落户及人才引进政策协助。

  • 办公环境:前台大厅、舒心办公区、自由办公区、培训交流区、专业实验区、休闲运动区。

投递要求

  • 简历命名:务必按照“投递岗位-学校-专业-姓名”格式命名,并附一寸证件照。

  • 内推优先:若认识公司员工,优先使用员工内推码投递,内推简历将获得优先筛选资格。

  • 笔试准备:流程包含笔试测评环节,建议提前复习半导体基础、电路原理及行测逻辑题。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🗂️ 招聘流程

  1. 简历投递

  2. 简历筛选

  3. 笔试测评

  4. 综合面试

  5. Offer发放

🌈 企业文化

  • 成就客户 — Achieve customer success

  • 正直热情 — Upright and passionate

  • 团结协作 — Unity and collaboration

  • 追求卓越 — Pursue excellence

愿景:致力于成长为全球领先的科技企业,让世界因我们更美好!

使命:专注技术创新与价值创造,为客户提供卓越的产品与服务,实现客户、员工、生态伙伴与企业的共存共赢。

上市状态:科创板上市 (688230.SH)

关联岗位

研发类岗位

包含TVS/ESD研发工程师、MOSFET研发工程师、GaN/SiC研发工程师、模拟IC电路研发工程师、器件版图工程师、模拟版图工程师。

工程类岗位

包含AE工程师(应用工程)、ATE工程师(自动测试)。

业务类岗位

包含技术市场工程师、硬件/软件技术支持工程师。

综合类岗位

包含管理培训生(总助/法务/财务/商务/采购等方向)。

校园大使

面向2027-2029届在校生同步招募,负责校园推广与活动协助。

招聘流程

三月上旬至四月中旬
校园宣讲

成都(三月上旬)、武汉(三月下旬)、西安(三月下旬)、湖南长沙(四月中旬)、上海(四月上旬)

同步开放
线上投递

不受地域限制,全年持续接受简历投递

简历筛选后
笔试测评

通过简历筛选后进入笔试环节

笔试通过后
综合面试

进行多轮综合面试

面试通过后
Offer发放

发放录用通知

投递建议

简历命名规范

务必按照“投递岗位-学校-专业-姓名”格式命名,并附一寸证件照,否则可能影响筛选效率。

内推优先策略

若认识公司员工,优先使用员工内推码投递,内推简历将获得优先筛选资格,增加面试机会。

笔试面试准备

流程包含笔试测评环节,建议提前复习半导体基础、电路原理及行测逻辑题,针对研发岗需准备专业项目经历。

常见问题 FAQ

上海芯导电子科技股份有限公司的校园大使:本次校招面向哪些届别的毕业生?

本次校招主要面向2026届和2027届应届毕业生。此外,针对校园大使岗位,特别欢迎2027届至2029届的在校生投递。

上海芯导电子科技股份有限公司的校园大使:校招的具体流程包含哪些环节?

标准流程分为五个阶段:首先是简历投递,随后进行简历筛选,通过者需参加笔试测评,接着进入综合面试环节,最终发放Offer。

上海芯导电子科技股份有限公司的校园大使:公司是否提供落户支持?

是的,公司在上海、深圳、北京等工作地点提供应届生落户支持,并协助办理留学生落户及人才引进落户政策。

上海芯导电子科技股份有限公司的校园大使:简历投递有什么具体要求?

简历命名必须遵循“投递岗位-学校-专业-姓名”的格式,且必须附带一寸证件照。投递邮箱为登录后查看邮箱。

上海芯导电子科技股份有限公司的校园大使:是否有内推渠道?

公司鼓励员工内推,员工内推的简历将获得优先筛选资格,建议求职者积极寻找内推机会以增加录用概率。

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