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晶合集成2027届校园招聘正式启动,面向2027届全日制本科及以上毕业生,提供研发技术、量产技术、生产运营、信息技术、职能支持等多类岗位,工作地点主要在合肥。
合肥晶合集成电路股份有限公司(Nexchip)成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
专注半导体晶圆生产代工服务,致力于提升国内自主可控的集成电路制造能力
提供150nm–40nm不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术
2023年5月在上海证券交易所科创板挂牌上市,为安徽省首家登陆资本市场的纯晶圆代工企业
2026年7月成功登陆香港联合交易所,开启全球化发展新篇章
年终奖、激励奖金、绩效奖金
六险二金、年节福利、年度调薪
免费工作餐、员工宿舍、班车接送
厂区医疗服务、年度体检
健身房、瑜伽室、阅览室
社团活动、工会活动
新人培训、学习地图、外出培训
师徒1V1带教、管理/专业双通道晋升机制
| 岗位类别 | 学历要求 | 专业要求 |
|---|---|---|
| 研发技术类 | 硕士及以上 | 微电子、集成电路、物理、化学、材料、光学等相关专业 |
| 量产技术类 | 本科及以上 | 微电子、集成电路、物理、化学、材料、自动化、机械制造等相关专业 |
| 生产运营类 | 本科及以上 | 物理、化学、工业工程、机械、环境等相关专业 |
| 信息技术类 | 本科及以上 | 软件、电子信息、计算机、人工智能、数学等相关专业 |
| 职能支持类 | 本科及以上 | 法律、法学等相关专业 |
面向对象:2027届全日制本科及以上毕业生
| 环节 | 时间安排 |
|---|---|
| 线上网申与测评 | 2026年8月 – 2027年1月 |
| 全国高校宣讲会 | 2026年9月 – 2027年1月 |
| 面试安排 | 2026年8月起陆续开启 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责软件采购业务的市场调查、供应链分析、采购系统运营监控与优化、成本优化、合同管理、供应商寻源与关系管理等。
负责达成上级目标、规划成员工作、带领团队达成目标、沟通协调、人力配置、年度白皮书制定与总结、提升机台生产力等。
负责行政类供应商全生命周期管理、采购订单制作与执行、议价谈判、异常处理、对账销账、内部流程优化等。
负责法务室规章管理、纠纷管理、作业系统管理、专案工作、商标管理等。
负责公司数据库(DB2)的规划设计、优化、备份恢复、性能监控与优化、参与数据库架构规划等。
网申时间为2026年8月至2027年1月,面试从8月起陆续开启,建议尽早完成网申与测评,抢占先机。
研发技术类要求硕士及以上,其他岗位本科可投,请根据自身学历与专业精准选择。
岗位主要位于合肥市,请确认个人城市意向,合肥本地或愿意前往合肥发展的同学优先考虑。
本次校招面向2027届全日制本科及以上毕业生。研发技术类岗位要求硕士及以上学历,其他岗位本科及以上即可投递。
岗位类别包括研发技术类、量产技术类、生产运营类、信息技术类、职能支持类。具体岗位如法务管理师、数据库运维工程师等已在官方渠道发布。
流程包括线上网申与测评(2026年8月-2027年1月)、全国高校宣讲会(2026年9月-2027年1月)、面试(2026年8月起陆续开启)。建议尽早完成网申。
主要工作地点在安徽省合肥市,公司地址为合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号。
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