新大陆科技集团26春招

新大陆科技集团2026春季校园招聘

新大陆科技集团有限公司2026年春季校园招聘现已启动，本次招聘面向本科及以上应届毕业生，涵盖硬件研发、供应链管理、售前技术支持及销售等多个核心业务领域。公司作为上市公司，业务覆盖互联网/IT、半导体及制造业，工作地点分布在成都、无锡及福州。

🎯 招聘岗位概览

本次校招共开放5个主要岗位，具体信息如下：

💻 硬件研发类岗位

• layout工程师（成都）

• 专业要求：电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程。

• 技能要求：熟练运用Cadence等PCB设计软件，独立完成封装制作、PCB布局、规则设计、布线及拼版设计。

• 核心能力：具备PCB设计的评估、检查及评审能力。

• 资深硬件工程师（福州）

• 专业要求：计算机、通信、电子信息、自动化。

• 技能要求：熟悉模拟、数字、射频电路，精通以太网交换机、路由器等数据设备硬件防护设计；熟练使用ADS、HFSS仿真工具及示波器、网络分析仪等测试仪器；熟悉SATA、PCIe、HDMI等接口协议。

• 核心能力：具备厚实理论基础，能识别复杂产品设计缺陷，把控项目开发关键节点。

📦 供应链与技术支持类岗位

• 采购工程师（无锡）

• 专业要求：电子科学与技术、机械工程、计算机科学与技术。

• 技能要求：熟悉采购工作流程，具备市场调研能力；熟悉各类物料名称、规格、性能及标准；熟练使用ERP系统及Office办公软件。

• 核心能力：具备商务谈判、供应商管理及异常处理能力。

• 售前技术支持工程师（机器人）（无锡）

• 专业要求：计算机科学与技术、自动化、通信工程。

• 技能要求：具备方案编写能力、售前交流能力；能独立完成项目支持及方案制定。

• 核心能力：负责机器人产品市场调研、竞争对手分析及成功案例撰写。

🚗 销售类岗位

• 区域销售经理（车载中控）（无锡）

• 专业要求：未明确限制，偏好理工科背景。

• 技能要求：熟练使用OFFICE、OA等办公软件。

• 核心能力：能适应不定时工作制及出差要求；具备责任心与团队协作能力；有电动车行业智能中控或仪表销售经验者优先。

✅ 投递建议与注意事项

1. 经验门槛差异大：本次校招中，部分技术岗位（如Layout、采购、资深硬件）明确要求1-10年不等的工作经验，这通常属于社招范畴，但被纳入本次校招批次。应届生若缺乏相关经验，建议重点考察“区域销售经理”或确认自身实习经历是否满足特定岗位的低年限要求。

2. 专业匹配度：硬件类岗位对专业限制较严，主要集中在电子、通信、自动化及计算机领域。非相关专业背景的同学可能面临筛选风险，建议仔细核对岗位要求中的“requiredMajors”。

3. 工作地点确认：岗位分布较为分散，成都、无锡、福州三地均有需求。特别是销售岗位明确提及“出差要求”，投递前请确认个人对工作地点及出差频率的接受程度。

4. 技能准备：针对硬件岗，需重点复习电路基础及Cadence、ADS等工具的使用；针对售前岗，需准备方案编写案例；针对销售岗，需熟悉电动车行业及中控产品知识。

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