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MPS芯源系统是全球领先的模拟IC半导体公司,2026春季校招面向海内外高校毕业生,提供数字IC设计、应用工程师、IT软件等研发及市场类岗位,工作地点涵盖成都、杭州、上海、深圳。
芯源系统股份有限公司(Monolithic Power Systems, Inc.,简称 MPS)是全球领先的模拟IC半导体公司,集成功率半导体全球技术领导者。
使命:减少能源和材料消耗,提高人类生活质量,创造可持续未来。
技术实力:依托专有创新工艺流程,重新定义高性能电源解决方案。
产品规模:自主研发电源管理芯片超 4000种,累计出货芯片超 1100亿颗。
全球布局:在全球设立 30+家分支机构,服务客户超 30,000家。
中国发展:自2003年起在成都、杭州、上海、深圳等地设立分公司/办事处,中国区员工超 3300人。
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 全球模拟IC设计公司排名 | 前10位 |
| 美国标准普尔(S&P)500指数成分股 | ✅ MPWR 股票代码 |
| 2025年营收 | 超 27.9亿美元 |
| 全球雇员总数 | 4500+ |
| 累计发明专利 | 1500+ 项 |
| 研发投入增长 | 近5年 每年持续增加100% |
主要面向:2026届海内外高校毕业生。
放宽条件:优秀的2025届毕业生(毕业时间为 2025年9月 – 2026年7月)可酌情考虑。
海外同学:以毕业证落款时间为准。
本次校招分为研发类和市场类两大方向,工作地点覆盖成都、杭州、上海、深圳。
| 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|
| 数字IC设计工程师 | 硕士 |
| 数字IC后端设计工程师 | 硕士 |
| 失效分析工程师 | 硕士 |
| 良率提升工程师 | 硕士 |
| 应用工程师 | 硕士 |
| 模拟IC版图设计工程师 | 本科 |
| CAD(集成电路辅助设计)工程师 | 本科 |
| 量产测试工程师 | 本科 / 硕士 |
| IT软件工程师 | 硕士 |
| 封装工程师 | 硕士 |
| 中级应用工程师 | 硕士 |
| 应用仿真工程师 | 硕士 |
| 岗位名称 | 学历要求 |
|---|---|
| 现场应用工程师(FAE) | 本科 / 硕士 |
⚠️ 投递限制:同一候选人最多可投递2个岗位,系统将按志愿顺序匹配;每个账号仅支持网申平台一次性投递。
| 时间节点 | 阶段 | 说明 |
|---|---|---|
| 3月起 | 网申开启 | 开放简历投递通道 |
| 3月中旬 | 笔试 | 技术类岗位统一安排在线测评 |
| 3月下旬 | 面试 | 技术面试 + HR面试(线上/线下结合) |
| 4月初 | Offer发放 | 发送录用意向书及签约通知 |
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
📌 温馨提示:校招期间咨询量较大,HR将在3个工作日内尽快回复,请耐心等待。如遇系统问题或需人工协助,可通过邮件或电话联系HR团队。
面向本科或硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于市场类岗位。
面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。
面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。
面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。
面向硕士学历,工作地点包括成都、杭州、上海、深圳,属于研发类岗位。
开放简历投递通道
技术类岗位统一安排在线测评
技术面试 + HR面试(线上/线下结合)
发送录用意向书及签约通知
研发类岗位(如数字IC设计、应用仿真)多要求硕士学历,本科同学建议重点关注现场应用工程师或CAD等岗位,避免盲目投递高门槛研发岗。
同一候选人最多可投递2个岗位,系统将按志愿顺序匹配,且仅支持网申平台一次性投递,请提前规划好志愿顺序,勿重复注册。
网申已于3月开启,笔试安排在3月中旬,面试在3月下旬,建议尽早完成简历投递并准备在线测评,以免错过流程。
可以,但仅限优秀毕业生。公告明确说明“优秀2025届毕业生可适当放宽筛选条件”,且毕业时间需在2025年9月至2026年7月之间。海外同学以毕业证落款时间为准。
大部分研发类岗位(如数字IC设计、应用仿真、封装等)明确要求硕士学历。但部分岗位如CAD工程师、量产测试工程师、模拟IC版图设计工程师接受本科学历,现场应用工程师也接受本科或硕士。
有,同一候选人最多可投递2个岗位。系统会按照志愿顺序进行匹配,且每个账号仅支持在网申平台一次性投递,无法多次修改志愿顺序。
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