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民企 通信 收录 2026.10.12

宇称电子27秋招

宇称电子27秋招

宇称电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业,致力于为工业控制、汽车电子、新能源及AIoT等领域提供高可靠性、低功耗、高集成度的芯片解决方案。公司核心团队来自国内外顶尖半导体企业与科研院所,具备深厚的芯片研发与产业化经验。

所属企业 杭州宇称电子技术有限公司
工作地点 杭州市
截止时间 2026-12-11
学历要求 本科
芯片设计 硬件与系统 软件与算法 测试与支持 职能与综合 上海 北京 深圳

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

宇称电子(MicroParity)是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业,致力于为工业控制、汽车电子、新能源及AIoT等领域提供高可靠性、低功耗、高集成度的芯片解决方案。公司核心团队来自国内外顶尖半导体企业与科研院所,具备深厚的芯片研发与产业化经验。

🎓 招聘对象

2027届本科、硕士、博士应届毕业生(毕业时间为2026年9月—2027年8月)。

1. 芯片设计类

  • 模拟IC设计工程师

  • 数字前端设计工程师

  • 数字后端/物理实现工程师

  • FPGA原型验证工程师

  • ASIC验证工程师

2. 硬件与系统类

  • 硬件开发工程师

  • 系统应用工程师(AE)

  • 射频/微波电路工程师

3. 软件与算法类

  • 嵌入式软件工程师

  • 驱动开发工程师

  • 信号处理算法工程师

4. 测试与支持类

  • 芯片测试工程师

  • 失效分析工程师

  • 技术支持工程师

5. 职能与综合类

  • 人力资源管培生

  • 市场营销助理

  • 项目管理助理

📍 工作地点

上海(总部)、北京、深圳、成都、西安(部分岗位支持远程实习/hybrid办公)。

🗓️ 校招流程

  1. 网申投递:即日起至2026年12月31日

  2. 简历筛选:滚动进行,初筛通过后48小时内邮件/短信通知

  3. 在线笔试 & 技术测评(视岗位而定)

  4. 多轮技术面试 + HR面试

  5. Offer发放 & 签约沟通

  6. 暑期实习(可选)→ 秋季转正

🎁 福利与培养

  • 行业竞争力薪酬 + 年度调薪 + 项目奖金

  • 六险一金 + 补充商业保险 + 年度健康体检

  • 弹性工作制 + 远程办公支持 + 丰富技术分享会

  • 导师1对1培养计划 + 清晰职业发展双通道(专业线/管理线)

  • 人才落户支持(京沪深等重点城市)

  • 年度旅游、节日福利、生日礼遇、免费咖啡零食等

📮 应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

  • 内推通道:联系宇称电子在职员工获取内推码,优先筛选!

芯启航 · 启未来

加入宇称电子,与硬核技术同行,共“芯”中国智造!

招聘对象:2027届本科、硕士、博士应届毕业生(毕业时间为2026年9月—2027年8月)

关联岗位

模拟IC设计工程师

芯片设计类岗位

数字前端设计工程师

芯片设计类岗位

数字后端/物理实现工程师

芯片设计类岗位

FPGA原型验证工程师

芯片设计类岗位

ASIC验证工程师

芯片设计类岗位

硬件开发工程师

硬件与系统类岗位

系统应用工程师(AE)

硬件与系统类岗位

射频/微波电路工程师

硬件与系统类岗位

嵌入式软件工程师

软件与算法类岗位

驱动开发工程师

软件与算法类岗位

信号处理算法工程师

软件与算法类岗位

芯片测试工程师

测试与支持类岗位

失效分析工程师

测试与支持类岗位

技术支持工程师

测试与支持类岗位

人力资源管培生

职能与综合类岗位

市场营销助理

职能与综合类岗位

项目管理助理

职能与综合类岗位

招聘流程

即日起至2026年12月31日
网申投递

通过官网、邮箱或内推通道投递简历

滚动进行
简历筛选

初筛通过后48小时内邮件/短信通知

视岗位而定
在线笔试 & 技术测评

部分岗位需要参加在线笔试和技术测评

未知时间
多轮技术面试 + HR面试

通过笔试测评后进入多轮技术面试和HR面试

未知时间
Offer发放 & 签约沟通

面试通过后发放Offer并进行签约沟通

未知时间
暑期实习(可选)→ 秋季转正

可选择参加暑期实习,表现优秀者秋季转正

投递建议

投递时间与渠道

网申投递即日起至2026年12月31日,可通过官网、邮箱或内推通道投递。简历筛选滚动进行,初筛通过后48小时内邮件/短信通知,建议尽早投递,避免临近截止集中提交。

岗位方向与城市选择

招聘岗位分为芯片设计类、硬件与系统类、软件与算法类、测试与支持类、职能与综合类,工作地点包括上海(总部)、北京、深圳、成都、西安,部分岗位支持远程实习/hybrid办公。投递前请确认目标岗位与城市是否匹配个人规划。

流程准备与内推

校招流程包括网申投递、简历筛选、在线笔试&技术测评(视岗位而定)、多轮技术面试+HR面试、Offer发放&签约沟通、暑期实习(可选)→秋季转正。技术类岗位建议提前准备芯片设计、硬件、软件算法等相关基础知识;可通过在职员工获取内推码优先筛选。

常见问题 FAQ

杭州宇称电子技术有限公司校招:宇称电子2027届秋招面向哪些毕业生?

本次秋招面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生,毕业时间为2026年9月至2027年8月。如果你属于该毕业时间段,可以投递。投递前请确认自己的毕业时间是否符合要求,避免因时间不符被筛掉。

杭州宇称电子技术有限公司校招:本次秋招有哪些岗位方向?

招聘岗位分为芯片设计类、硬件与系统类、软件与算法类、测试与支持类、职能与综合类五大方向。具体包括模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师、数字后端/物理实现工程师、FPGA原型验证工程师、ASIC验证工程师、硬件开发工程师、系统应用工程师(AE)、射频/微波电路工程师、嵌入式软件工程师、驱动开发工程师、信号处理算法工程师、芯片测试工程师、失效分析工程师、技术支持工程师、人力资源管培生、市场营销助理、项目管理助理等。岗位持续更新中,建议关注官网和公众号获取最新信息。

杭州宇称电子技术有限公司校招:工作地点有哪些?是否支持远程?

工作地点包括上海(总部)、北京、深圳、成都、西安。部分岗位支持远程实习/hybrid办公。如果你对特定城市有偏好,投递时请留意岗位对应的地点。具体岗位的工作地点以官方最新信息为准。

杭州宇称电子技术有限公司校招:校招流程是怎样的?

流程包括:网申投递(即日起至2026年12月31日)、简历筛选(滚动进行,初筛通过后48小时内邮件/短信通知)、在线笔试&技术测评(视岗位而定)、多轮技术面试+HR面试、Offer发放&签约沟通、暑期实习(可选)→秋季转正。建议尽早投递,以便尽早进入筛选流程。技术类岗位请提前准备相关专业知识。

杭州宇称电子技术有限公司校招:如何投递?有内推渠道吗?

可以通过官网投递、邮箱投递或内推通道投递。官网投递地址为 https://www.microparity.com/career;邮箱投递为 登录后查看邮箱,邮件标题格式为姓名+学校+应聘岗位+毕业时间;内推通道可联系宇称电子在职员工获取内推码,优先筛选。建议优先使用内推通道以提高筛选效率。

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上海市 北京市 深圳市 杭州市 西安市 陕西省西安市
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