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光本位2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科、硕士及博士毕业生,招聘光学、物理、微电子、集成电路以及人工智能等专业方向,岗位方向涵盖光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字、封装、模拟、测试。
下一代算力仍在被定义,这一次,你可以在场。
光学
物理
微电子
集成电路
人工智能等
光芯片
光互连
数字IC
AI全栈
数字
封装
模拟
测试
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投递简历
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2轮面试
录用意向
offer
我们将提供:
有竞争力的薪资
完善的保障(五险一金、补充医疗保险、年度体检)
开放的工作环境
丰富的员工活动(节日关怀、团队活动、多元兴趣与员工社群)
上海
苏州
杭州
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光本位2027届校园招聘岗位方向之一。
光本位2027届校园招聘岗位方向之一。
光本位2027届校园招聘岗位方向之一。
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光本位2027届校园招聘岗位方向之一。
光本位2027届校园招聘岗位方向之一。
投递简历
初筛
2轮面试
录用意向
offer
本次招聘岗位方向包括光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字、封装、模拟、测试,工作地点为上海、苏州、杭州。投递前请先扫码查看具体岗位详情,确认目标岗位与工作地点后再投递。
简历接受格式为:姓名+应聘职位+工作地点。请严格按此格式命名简历,避免因命名不规范影响初筛。
招聘流程为投递简历、初筛、2轮面试、录用意向、offer。请提前准备与光学、物理、微电子、集成电路、人工智能等专业方向及目标岗位相关的项目与知识,以应对2轮面试。
本次招聘面向2027届本科、硕士及博士毕业生。专业方向包括光学、物理、微电子、集成电路以及人工智能等。如果你属于上述届别和学历层次,且专业方向匹配,可以重点关注。投递前建议先扫码查看具体岗位详情,确认目标岗位与工作地点。
岗位方向包括光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字、封装、模拟、测试。具体岗位详情需扫码查看并投递。建议结合自己的专业背景和项目经历,选择匹配度最高的方向投递。不同方向对专业能力的要求可能不同,投递前先确认岗位描述。
工作地点包括上海、苏州、杭州。投递时简历命名需包含工作地点,格式为:姓名+应聘职位+工作地点。请提前确认自己意向的城市,并在简历命名中准确填写。不同城市可能对应不同岗位安排,建议扫码查看具体岗位详情后再决定。
招聘流程为:投递简历、初筛、2轮面试、录用意向、offer。流程中包含2轮面试,建议提前准备与目标岗位相关的专业知识和项目经历。初筛环节会先对简历进行筛选,简历命名和内容需符合要求。通过初筛后按通知参加面试即可。
简历接受格式为:姓名+应聘职位+工作地点。投递方式为扫码查看具体岗位详情并投递。请严格按照命名格式填写,避免因命名不规范影响初筛。同时建议在简历中突出与光学、物理、微电子、集成电路、人工智能等专业方向相关的经历。
合肥开悦半导体2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科、硕士、博士应届毕业生,招聘模拟IC设计、数字IC设计、IC验证、版图设计、硬件应用、嵌入式软件、芯片测试、算法及研发助理等岗位,工作地点为安徽省合肥市高新区。
光本位科技2027届校园招聘正式启动,面向2027届本科、硕士及博士毕业生,招聘光芯片、光互连、数字IC、AI全栈、数字电路设计、封装工程、模拟电路设计、测试开发等方向,工作地点为上海、苏州、杭州。
一零微电子(10Micro)2027校园招聘启动,面向本科、硕士及专科应届生招聘嵌入式软件、硬件开发、数字IC、模拟IC、后端版图等正式岗位,并提供芯片设计、嵌入式开发硕士实习生岗位,今年计划招募10人。
天孚通信2027届校园招聘正式启动,面向全球光互连领域,招聘研发技术类、智能制造类、职能支持类岗位,工作地点覆盖苏州、南昌、高安、泰国。
翼盟电子2027届秋季校园招聘启动,提供数字IC设计、模拟IC设计、嵌入式软件、硬件测试、版图设计、IC仿真、算法等全职方向,并面向研一/研二开放模拟IC研发实习。招聘专业聚焦电子信息工程、电子科学与技术、集成电路技术、微电子、通信工程等理工科方向,全职岗要求2027届本科及以上学历。
飞博共创2026届秋季校园招聘正式开启,面向广告营销、签约运营、新媒体广告、AI业务等多个方向,招聘文案策划、AE助理、签约经纪人、商务、AI全栈、AI产品等岗位。



