合肥开悦半导体27秋招

本次招聘对象为2027届本科、硕士、博士应届毕业生，毕业时间需在2027年1月至2027年12月之间。如果你属于这个时间窗口，可以正常投递；如果毕业时间不在范围内，建议关注后续其他批次。投递前请务必核对毕业时间，避免在简历筛选阶段因时间不符被淘汰。

本次校招的工作地点为安徽省合肥市高新区，是公司的主研发中心。岗位为现场办公模式，投递前建议确认自己对合肥工作地点的接受度。如果你更倾向于其他城市，需要谨慎考虑是否投递。

招聘流程为网申或现场投递、简历筛选、在线笔试（技术类岗位）、多轮技术面试、HR终面、offer发放、签约实习。技术类岗位需要参加在线笔试，建议提前复习与目标岗位相关的专业知识。非技术类岗位是否需要笔试，原文未明确说明，请以官方通知为准。

原文列出的年薪范围为本科15–25W、硕士22–40W、博士35–60W+。福利包括五险一金、补充商业保险、年度健康体检、餐补、交通补、租房补贴、节日福利、生日礼遇、双休、弹性工作制、带薪年假、专利奖励和项目奖金。此外还有导师制培养体系与专业序列/管理序列双通道发展路径。

可以通过校招官网或微信公众号【开悦半导体招聘】进行网申投递，也可以参加线下宣讲会现场投递。投递时请按官方要求填写信息，技术类岗位建议在简历中突出与芯片设计、验证、版图、嵌入式、测试或算法相关的项目经历。具体投递入口和宣讲会日程请以官方发布为准。