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立达信物联科技股份有限公司启动2026届春季校园招聘,主要面向2026届毕业生。本次校招涵盖研发技术、市场营销及综合职能三大方向,具体岗位包括电子/结构/软件开发、海外销售/产品及采购/财务/计划等。校园宣讲及双选会活动将于3月12日起陆续启动,具体行程请关注官方渠道。
立达信物联科技股份有限公司正式启动2026届春季校园招聘,主要面向以下群体:
学历层次:本科、硕士、博士毕业生
毕业时间:2026年1月 — 2026年7月
本次校招开放三大类岗位,涵盖电子、半导体及相关职能领域:
立达信将于近期启动线下校园活动,具体安排如下:
活动类型:校内宣讲会 & 双选会
启动时间:3月12日起陆续开展
信息获取:具体行程及校招最新资讯将持续更新,请及时关注立达信官方招聘平台。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
涵盖电子、结构、软件开发等方向,对应通信研发工程师等职能。
涵盖海外销售、产品等方向。
涵盖采购、财务、计划等方向。
陆续开展,具体行程及最新资讯将持续更新。
校内宣讲会和双选会将于3月12日起陆续开展,建议提前关注立达信官方招聘平台获取具体行程,以便现场投递或面试。
研发类岗位明确要求软件工程等专业背景,市场营销与职能类岗位虽未列明专业,但建议结合电子/半导体行业背景准备。
招聘对象严格限定为2026年1月至7月毕业的学生,请确认自己的毕业时间是否符合该范围要求。
本次校招面向2026届毕业生,明确要求毕业时间为2026年1月至2026年7月。超出此时间范围的毕业生可能不符合本次招聘的资格。
本次校招主要开放三大类岗位:研发技术类(电子、结构、软件开发)、市场营销类(海外销售、产品)以及综合职能类(采购、财务、计划)。具体岗位详情需关注官方渠道。
校内宣讲会和双选会将于3月12日起陆续开展。具体的行程表及校招最新资讯会持续更新,建议求职者及时关注立达信官方招聘平台。
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