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在云计算与人工智能深度融合的时代,金山云启动2026届春招,核心岗位虚位以待。本次校招面向2026届应届毕业生,同步开放2027届储备计划,提供技术研发、产品解决方案及支持拓展等多类岗位,期待技术热情与创新精神的加入。
云算万物 · AI由你定义
秋招过半,春招接棒!我们已收获众多优秀伙伴,仍有大量核心岗位等待你的加入。在云计算与人工智能深度融合的时代浪潮中,期待怀揣技术热情、敢于创新的你——以云为基、以智为翼,共绘数字未来!
本次校招岗位丰富,重点覆盖以下三大类方向:
技术研发类:算法、研发、测试、运维
产品与解决方案类:产品、解决方案、项目管理
支持与拓展类:售后、销售
2026届应届毕业生
毕业时间要求:2025年9月1日 – 2026年8月31日
✅ 特别提示:同步开放 2027届校招储备计划,欢迎提前关注、锁定机会!
我们提供多元化的工作地点选择,支持国内及海外发展:
国内城市:北京、上海、深圳、武汉、珠海
海外城市:新加坡、马来西亚
网申投递:通过官方渠道或内推链接提交简历。
面试安排:包含笔试、技术面、HR面等环节。
Offer发放:通过所有面试环节后发放录用通知。
联系身边在金山云工作的正式员工或实习生,获取专属内推链接或内推码。
内推简历将获得优先筛选+加速反馈。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
热招方向,涵盖通信研发工程师等岗位,工作城市包括武汉、上海、北京、深圳、珠海及海外新加坡、马来西亚。
热招方向,聚焦人工智能与算法领域,工作城市包括武汉、上海、北京、深圳、珠海及海外新加坡、马来西亚。
热招方向,负责软件质量保障,工作城市包括武汉、上海、北京、深圳、珠海及海外新加坡、马来西亚。
产品与解决方案类岗位,工作城市包括武汉、上海、北京、深圳、珠海及海外新加坡、马来西亚。
产品与解决方案类岗位,负责项目统筹与管理,工作城市包括武汉、上海、北京、深圳、珠海及海外新加坡、马来西亚。
通过官方网申或内推链接提交简历。
包含笔试、技术面、HR面等环节。
通过所有面试环节后发放录用通知。
优先联系金山云内部员工或实习生获取内推码,内推简历将获得优先筛选和加速反馈,建议尽早通过内推渠道投递。
本次校招技术岗占比高达90%,重点热招研发、算法、测试方向,建议技术背景同学重点准备相关技术栈和项目经验。
除国内北上深武珠外,还提供新加坡和马来西亚岗位,有海外发展意愿的同学可重点关注,需提前了解相关城市要求。
本次校招主要面向2026届应届毕业生,要求毕业时间在2025年9月1日至2026年8月31日之间。同时,公司也同步开放了2027届校招储备计划,欢迎符合条件的同学提前关注并锁定机会。
热招方向包括技术研发类(算法、研发、测试、运维)、产品与解决方案类(产品、解决方案、项目管理)以及支持与拓展类(售后、销售),其中技术岗占比90%。工作城市可选北京、上海、深圳、武汉、珠海,以及海外新加坡和马来西亚。
校招流程分为网申投递、面试安排(含笔试/技术面/HR面)和Offer发放三个阶段。投递推荐优先使用内推链接或内推码,也可通过微信公众号【金山云招聘】进入菜单栏在线投递。咨询可通过公众号后台留言或发送邮件至登录后查看邮箱。
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