昕原半导体2027校园招聘正式启动

关于昕原

昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖三大应用领域：

• AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案

• 高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory, SoM）芯片

• 先进制程嵌入式存储（Embedded memory, eReRAM）

公司已在存储芯片、存算IP等领域实现了商用出货和交付。

作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry材料兼容，实现快速量产。

公司团队拥有多年的半导体行业经验，多次成功创业经验，管理能力强，成熟全面，聚集了世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化。

面向群体

• 海内外2027届应届毕业生

• 毕业时间：2026年10月-2027年12月

招聘专业

物理类、材料类、微电子类、电子信息类、计算机类、通信类、人工智能类、自动化类、数学类等相关专业。

📍 工作地点

上海、深圳、杭州、北京

软件算法类

• 大模型推理软件工程师（编译器方向）

• 大模型推理软件工程师（算子开发方向）

• 大模型推理软件工程师（通信方向）

• 大模型推理软件工程师（推理框架方向）

• Linux/RTOS软件开发工程师

• 软硬件协同设计工程师

• 固件验证工程师

• 算法工程师

芯片设计类

• 数字后端工程师

• 数字设计工程师

• EDA验证工程师

• 芯片建模工程师

工艺类

• 薄膜工艺研发工程师

• 刻蚀工艺研发工程师

🗂️ 招聘流程

1. 简历投递

2. 面试安排

3. offer发放

4. 签订三方

投递通道

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

一份简历，开启与芯同行的旅程。我们寻找热爱存储芯片、敢于创新的你。愿你的才华，在这里落地生长，一起探索存算一体的无限可能！