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复旦微电子集团2027届校园招聘正式启动,网申时间2026年9月10日起至10月31日。本批次面向2027年期间毕业的国内高校应届生,以及2026—2027年期间在海外高校获得学位的留学生,校招职位覆盖数字与模拟前端、后端/版图、硬件研发、FPGA开发、嵌入式软件、AI编译器、AI测试、IC测试、应用开发、EDA软件开发、技术市场、信息安全、WEB等多个技术方向。
所属企业:复旦微电子集团
招聘批次:2027届校园招聘
网申时间:2026年9月10日起至10月31日
工作地点:上海
所属行业:科技
2027年期间毕业的国内高校应届生
2026—2027年期间在海外高校获得学位的留学生
2026年9月10日起至10月31日。
本次公布的校招职位共 14 个方向:
数字前端工程师
模拟前端工程师
后端/版图工程师
硬件研发/开发工程师
FPGA开发工程师
嵌入式软件工程师
AI编译器工程师
AI测试工程师
IC测试工程师
应用开发工程师
EDA软件开发工程师
技术市场工程师
信息安全工程师
WEB工程师
| 方向类别 | 对应职位 |
|---|---|
| 芯片前后端设计 | 数字前端工程师、模拟前端工程师、后端/版图工程师 |
| 硬件与嵌入式 | 硬件研发/开发工程师、FPGA开发工程师、嵌入式软件工程师 |
| AI 与测试 | AI编译器工程师、AI测试工程师、IC测试工程师 |
| 软件与应用 | 应用开发工程师、EDA软件开发工程师、WEB工程师 |
| 市场与安全 | 技术市场工程师、信息安全工程师 |
网申窗口为 2026年9月10日至10月31日,请在截止时间前完成提交。
国内同学需为 2027年期间毕业的应届生;海外同学需在 2026—2027年期间获得学位。
岗位方向较多,建议先确定目标方向,再按方向准备投递材料。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
复旦微电子集团2027届校园招聘网申开放时间为2026年9月10日至10月31日。
本批次网申时间只有约一个半月,且原文未公布后续环节安排。建议在9月内完成网申,避免临近10月31日截止时集中提交导致系统拥堵或材料来不及补充。
本次开放数字前端、模拟前端、后端/版图、硬件研发/开发、FPGA开发、嵌入式软件、AI编译器、AI测试、IC测试、应用开发、EDA软件开发、技术市场、信息安全、WEB等方向。投递前先确定目标方向,在简历中突出与该方向直接相关的课程、项目和技术经历,避免一份简历投所有岗位。
海外高校学位的获得时间需落在2026—2027年期间,国内应届生需为2027年期间毕业。若毕业时间不在上述区间内,可能无法通过资格筛选,建议投递前先确认自己的毕业时间口径。
本次校园招聘面向2027年期间毕业的国内高校应届生,以及2026—2027年期间在海外高校获得学位的留学生。原文只对毕业时间作了限定,未对学历层次作进一步说明,符合毕业时间要求的同学都可以在网申期内投递。海归同学需要特别注意,学位获得时间必须落在2026—2027年这个区间内,否则可能无法通过资格审核。建议投递前先核对自己的毕业时间和学位获得时间。
本轮网申时间为2026年9月10日起至10月31日,截止日期是2026年10月31日。原文没有公布笔试、面试等后续环节的时间安排,因此不要把准备时间全部压到网申之后。建议在9月内就完成网申提交,给后续可能的测评和面试留出缓冲。如果临近10月31日才提交,遇到系统繁忙或需要补充材料时会比较被动。
本次公布的校招职位包括数字前端工程师、模拟前端工程师、后端/版图工程师、硬件研发/开发工程师、FPGA开发工程师、嵌入式软件工程师、AI编译器工程师、AI测试工程师、IC测试工程师、应用开发工程师、EDA软件开发工程师、技术市场工程师、信息安全工程师和WEB工程师。整体方向集中在芯片设计与软件开发,也包含技术市场和信息安全类岗位。建议先锁定其中一至两个方向,再围绕对应方向组织简历和项目经历。
可以,原文明确把2026—2027年期间在海外高校获得学位的留学生列入了面向对象。需要注意的是,留学生的学位获得时间必须在2026—2027年区间内,这和国内应届生要求的“2027年期间毕业”是两个不同的口径。投递前请先确认自己的毕业或学位获得时间是否符合要求,再按目标岗位方向准备简历。原文本轮未提及针对留学生的额外流程或单独通道,具体安排需以企业后续通知为准。
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