鲲能锐芯27秋招

招聘对象为2027届应届毕业生，毕业时间需在2026年9月—2027年8月之间。如果你属于这个区间，可以正常投递。如果毕业时间不符，建议关注后续其他批次或社招机会。投递前请确认自己的毕业时间是否符合要求。

岗位分为芯片设计类、软件与算法类、支持与职能类三大类，具体包括数字前端、数字后端、模拟电路、FPGA开发、验证、DFT、嵌入式软件、AI编译器、算法、驱动开发、系统软件、产品、应用、技术支持、半导体行业销售管培生等。工作地点包括上海（总部）、北京、深圳、南京，部分岗位支持远程实习，转正后需到岗。你可以根据自身专业和意向城市选择投递。

通用要求为本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机、自动化、通信、数学等相关专业。需要扎实的专业基础，熟悉C/C++/Python/Verilog/VHDL等至少一门语言。具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作精神。有相关项目、竞赛或实习经历者优先。

流程包括：网申投递（官网/公众号/招聘平台）、在线测评 & 简历筛选、技术面试（1–2轮）、HR终面 & Offer发放、签约 & 实习（可选暑期实习，表现优异者提前锁定offer）。建议尽早投递，部分岗位将分批关闭。首场空中宣讲会定于2026年10月20日（周日）19:00在B站/视频号同步直播。

公司提供具有竞争力的薪酬（含年终奖、项目激励）、六险一金 + 补充商业保险、年度体检、带薪年假、弹性工作制。培养方面有完善的校招生培养体系（导师制 + 轮岗实践 + 专项技术培训），以及丰富的技术分享与行业交流机会。此外还有人才落户支持（上海/北京/深圳等重点城市）和员工内推奖励 + 校园大使计划。