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东芯半导体以卓越的 MEMORY 设计技术与专业的技术服务实力,通过国内外技术引进与合作,致力于打造中国本土具有自主知识产权的优秀存储芯片设计公司,为日益增长的存储需求提供高效、可靠的解决方案。2026 届秋季校园招聘投递通道持续开放中,岗位方向涵盖存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用、技术支持等。
东芯半导体以卓越的 MEMORY 设计技术与专业的技术服务实力,通过国内外技术引进与合作,致力于打造中国本土具有自主知识产权的优秀存储芯片设计公司,为日益增长的存储需求提供高效、可靠的解决方案。
招聘届别:2026 届秋季校园招聘
投递状态:投递通道持续开放中
岗位方向:存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用、技术支持等方向(具体岗位请以官方渠道发布为准)
| 方向 | 说明 |
|---|---|
| 研发 | 存储芯片相关研发方向 |
| 设计 | 存储芯片相关设计方向 |
| 验证 | 存储芯片相关验证方向 |
| 测试 | 存储芯片相关测试方向 |
| 应用 | 存储芯片相关应用方向 |
| 技术支持 | 存储芯片相关技术支持方向 |
具体岗位请以官方渠道发布为准。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
投递通道持续开放中,原文未公布明确截止时间
具体岗位以官方渠道发布为准,建议先确认岗位列表再投递
2026 届秋季校园招聘投递通道持续开放中,具体岗位信息及投递入口以官方渠道发布为准。
原文明确具体岗位以官方渠道发布为准,投递前请通过东芯半导体官方招聘平台或公众号获取最新岗位列表与申请方式,避免按方向名称盲目投递。
岗位方向集中在存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用、技术支持,准备时可重点梳理与存储芯片、集成电路设计或测试验证相关的课程、项目与实习经历。
投递通道持续开放中,但未公布明确截止时间,建议尽早完成投递并留意官方渠道后续通知,避免错过批次安排。
原文明确本次为 2026 届秋季校园招聘,招聘届别为 2026 届。投递通道持续开放中,但未公布具体截止时间。建议 2026 届同学尽早通过官方渠道确认岗位并投递。若你并非 2026 届,需以官方后续批次说明为准。
原文列出的岗位方向为存储芯片相关研发、设计、验证、测试、应用、技术支持等方向。原文同时说明具体岗位请以官方渠道发布为准。因此投递前应先查看官方招聘平台或公众号的最新岗位列表,再结合自身专业与项目经历选择方向。不要仅凭方向名称推断具体岗位职责。
原文写明投递通道持续开放中,说明当前仍可投递。但原文没有给出明确的截止时间,也没有说明后续是否会调整。建议尽早通过东芯半导体官方招聘平台或公众号获取最新岗位列表与申请方式并完成投递。投递后请持续关注官方渠道的通知。
本次岗位方向集中在存储芯片相关的研发、设计、验证、测试、应用与技术支持。准备时可重点梳理与存储芯片、集成电路设计、验证测试相关的课程、项目或实习经历。由于具体岗位以官方渠道发布为准,建议先确认目标岗位的职责与要求,再有针对性地准备简历与面试内容。原文未提及笔试或面试流程,请以官方通知为准。
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