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民企 智能硬件研发 收录 2026.10.14

德汇电子27秋招

德汇电子27秋招

德汇电子是一家专注于智能硬件研发、嵌入式系统设计与物联网解决方案的高新技术企业,总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心。本次校招面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生,开放嵌入式软件、硬件开发、FPGA、射频、测试开发、应用工程师、现场技术支持及人力资源、市场营销、供应链等岗位。

所属企业 浙江德汇电子陶瓷有限公司
工作地点 嘉兴市
截止时间 2026-12-12
学历要求 本科
研发类 技术支持类 职能类 智能硬件 嵌入式系统 物联网 高新技术企业 秋招

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

德汇电子是一家专注于智能硬件研发、嵌入式系统设计与物联网解决方案的高新技术企业。公司致力于为全球客户提供高可靠性、高性能的电子产品研发与制造服务,业务覆盖工业控制、医疗电子、消费类智能终端等多个领域。总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心,拥有完善的研发体系与量产交付能力。

🎓 招聘对象

  • 2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生

  • 毕业时间:2025年7月—2026年7月

💼 招聘岗位

类别 岗位
研发类 嵌入式软件工程师、硬件开发工程师、FPGA开发工程师、射频工程师、测试开发工程师
技术支持类 应用工程师(AE)、现场技术支持工程师(FAE)
职能类 人力资源管培生、市场营销管培生、供应链管理专员

📋 岗位要求(通用)

  • 专业对口,具备扎实的专业基础知识;

  • 熟悉C/C++、Verilog/VHDL、Python等至少一门编程语言(依岗位而定);

  • 具备良好的逻辑思维、沟通表达与团队协作能力;

  • 有项目实践、竞赛获奖或实习经历者优先。

🎁 我们提供

  • ✅ 具有竞争力的薪酬:本科12K–18K/月,硕士15K–25K/月(具体面议)

  • ✅ 六险一金 + 年度体检 + 带薪年假 + 节日福利 + 年度调薪

  • ✅ 双导师制培养:技术导师 + 职业发展导师全程带教

  • ✅ 清晰晋升通道:技术/管理双通道发展路径

  • ✅ 丰富的学习资源:内部技术分享、外部认证补贴、名校合作培训计划

  • ✅ 活力职场文化:弹性工作制、年度团建、兴趣社团、扁平化管理

🗓️ 校招行程

  • 9月起陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等全国重点高校开展宣讲会与现场面试

📮 应聘方式

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🌟你的职场副本,已加载完成——欢迎加入德汇,一起定义智能硬件的下一章!

薪酬:本科12K–18K/月,硕士15K–25K/月(具体面议)

关联岗位

嵌入式软件工程师

研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

硬件开发工程师

研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

FPGA开发工程师

研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

射频工程师

研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

测试开发工程师

研发类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

应用工程师(AE)

技术支持类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

现场技术支持工程师(FAE)

技术支持类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

人力资源管培生

职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

市场营销管培生

职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

供应链管理专员

职能类岗位,要求专业对口并具备扎实专业基础知识。

招聘流程

9月起
宣讲会与现场面试

陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等全国重点高校开展宣讲会与现场面试

投递建议

确认毕业时间是否符合

本次校招面向毕业时间在2025年7月至2026年7月的2025届、2026届本科及以上应届毕业生,投递前请先核对自身毕业时间是否在范围内。

按岗位准备技术方向

研发类岗位涉及嵌入式、硬件、FPGA、射频、测试开发等方向,通用要求熟悉C/C++、Verilog/VHDL、Python等至少一门语言,建议根据目标岗位针对性准备项目与竞赛经历。

关注9月起校招行程

9月起将陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等高校开展宣讲会与现场面试,可就近关注行程并提前准备现场面试。

常见问题 FAQ

浙江德汇电子陶瓷有限公司校招:这次德汇电子校招面向哪些毕业生?

本次校招面向2025届、2026届本科及以上学历应届毕业生,毕业时间需在2025年7月至2026年7月之间。如果你属于这两个毕业年份且学历符合,就可以投递。投递前建议先确认自己的毕业时间是否在范围内,避免因届别不符被筛掉。

浙江德汇电子陶瓷有限公司校招:德汇电子这次校招有哪些岗位方向?

招聘分为研发类、技术支持类和职能类。研发类包括嵌入式软件工程师、硬件开发工程师、FPGA开发工程师、射频工程师、测试开发工程师;技术支持类包括应用工程师(AE)、现场技术支持工程师(FAE);职能类包括人力资源管培生、市场营销管培生、供应链管理专员。你可以根据专业背景和项目经历选择对应方向,研发类岗位对编程或硬件基础要求更明确。

浙江德汇电子陶瓷有限公司校招:德汇电子校招的薪酬和福利如何?

原文写明本科12K–18K/月,硕士15K–25K/月,具体面议。福利包括六险一金、年度体检、带薪年假、节日福利和年度调薪。此外还有双导师制培养、技术/管理双通道晋升、弹性工作制等。这些信息可作为投递判断的参考,但具体待遇仍以面试沟通为准。

浙江德汇电子陶瓷有限公司校招:德汇电子的工作地点在哪里?

公司总部位于深圳,在上海、成都设有研发中心。本次校招未明确每个岗位的具体工作城市,投递时建议在网申或面试环节确认目标岗位的实际工作地点。如果你对城市有明确偏好,可以优先关注与自身意向城市匹配的岗位方向。

浙江德汇电子陶瓷有限公司校招:德汇电子校招的流程和时间安排是怎样的?

原文提到9月起将陆续走进清华大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学等全国重点高校开展宣讲会与现场面试。应聘方式包括网申入口和邮箱投递,邮件标题需按“姓名+学校+应聘岗位”格式填写。建议提前准备好简历和项目材料,关注宣讲行程以便参加现场面试。

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上海市 秋招 本科 专业不限 两年轮岗 双导师制
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