芯慧微 秋招

芯慧微2027届校园招聘

芯生力量 慧聚未来，让可重构计算进入每一个智能节点

关于芯慧微

芯慧微电子（山东）有限公司专注高可靠、高性能、超大规模先进AI-SOC和FPGA芯片研发，源自中国科学院电子学研究所可编程芯片与系统研究室。公司掌握国产FPGA自主知识产权，布局FPGA+AI融合型SoC与异构融合可重构计算，服务国防装备、商业卫星、通信、算力中心与自身智能等场景。

公司已荣获“高新技术企业”、“专精特新”、“科技型中小企业”、“创新型中小企业”、“北京军民融合创新重点产品”、“三体系认证”等多项行业资质。

招聘对象

2027届海内外高校应届毕业研究生（2026年9月至2027年8月毕业），专业方向包括微电子、集成电路、电子工程、计算机等相关专业。

🎯 招聘岗位

1. 数字IC设计工程师-SoC方向 - 上海

2. 数字IC设计工程师-ILAKEN/PCIE/DDR方向 - 济南、北京

3. 数字IC设计工程师-DSP/CFG/CMAC方向 - 北京、济南

4. 数字IC设计工程师-数模混合方向 - 北京、济南

5. 数字中端工程师 - 上海

6. FPGA原型验证工程师 - 上海

7. AI编译器工程师 - 上海

8. FPGA大模型推理加速工程师 - 上海

9. 嵌入式软件工程师 - 上海

10. 硬件工程师 - 上海

11. 产品工程师 - 上海/北京/济南

岗位职责与具体要求详见网申系统，每位应届生最多投递两个岗位。

为什么加入我们

1. 硬核技术平台：二十余年芯片研发技术积累，多个产品实现大规模量产，聚焦高门槛市场应用领域，团队建制完整，产品演进路线清晰。

2. 高效研发文化：理念是“决心、勤奋、成果”；管理扁平、协作高效；项目标准清晰、节点明确；杜绝办公室文化。

3. 系统人才培养：一对一带教，应届生专属培养方案，从模块到系统拓展技术纵深，本地化AI平台辅助支撑系统性思维。

薪酬与福利

固定13薪 + 年终奖，另设多种丰富激励。

🗂️ 招聘流程

1. 简历投递

2. 简历筛选

3. 专业面试

4. HR面试

5. CEO面试

6. 录用签约

岗位职责与投递状态请以校园招聘系统为准。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。