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上市公司 科技 收录 2026.09.21

BOE传感2027届校招

BOE传感2027届校招

京东方科技集团下属传感器及解决方案业务,覆盖影像探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装板等高精尖领域。

所属企业 BOE
工作地点 北京、苏州、合肥
学历要求 博士、硕士、本科及以上
招聘批次 2027届校招
研发 生产 营销 玻璃基封装板 智能调光 工业传感器

招聘公告与岗位信息

业务简介

京东方科技集团下属传感器及解决方案业务,覆盖影像探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装板等高精尖领域。

  • 玻璃基封装板:已拥有玻璃基封装板的完整工艺能力,在TGV通孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破,可实现全流程工艺拉通。

  • 智能调光:通过光电传感技术创新,为交通、消费电子、建筑等领域提供极具竞争力的调光产品及解决方案。

  • 影像探测:推出的X-ray平板探测器背板产品已广泛应用于欧美、日本、韩国等全球高端医疗器械公司。

  • 工业传感器:面向3C电子、交通、新能源、汽车整车与零部件等行业,提供通用传感器、测量传感器等产品和服务。

研发类(博士、硕士)

  • 岗位职能:新工艺研究员(J53338)、工艺整合研究员(J53335)、产品开发工程师(MI/CAM)(J53334/J53333)

  • 专业要求:

  1. 材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等理工科相关专业。

  2. 半导体、集成电路、电子封装背景优先。

研发类(博士)

  • 岗位职能:器件研发岗位(J53346)

  • 专业要求:微电子与固体电子学、光学工程、光电信息、集成电路工程等专业,CPO研究经历优先。

生产技术类(本科及以上)

  • 岗位职能:设备与工艺工程师(J53337)、CIM系统实施工程师(J53502)、自动化技术(J53340)、品质管理工程师(J53336)

  • 专业要求:

  1. 物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业。

  2. 半导体、集成电路、电子封装背景优先。

研发类(硕士)

  • 岗位职能:工艺整合工程师(J53343)、结构设计研究员(J53346)、电路开发研究员(J53342)

  • 专业要求:自动化、测控、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业。

营销类(硕士)

  • 销售经理(北京)(J53503)

生产技术类(硕士)

  • 计划控制(J53344)、品质管理(J53347)

研发类(硕士)

  • 岗位职能:嵌入式软/硬件开发(J53358)、机械结构设计(J53345)、电路/硬件工程师(J53353)

  • 专业要求:电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。

营销与生产技术类(本科及以上)

  • 岗位职能:销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理(J53504/J53352/J53356)

  • 专业要求:市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营等相关专业。

福利体系

阶段 福利内容
入职 员工宿舍、工作餐、免费班车
买房 住房公积金、户口/工作居住证
结婚 集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假
生育 生育津贴、亲子活动
生病 医疗保险、商业保险、健康体检
放松 足球场、羽毛球、篮球馆
旅游 国家带薪年假、集团奖励年假
退休 企业年金、养老保险、退休纪念品

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关注招聘官网 → 搜索岗位编码(如J53338) → 投递简历

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘批次:2027届校招

关联岗位

玻璃基封装板领域-研发类(博士、硕士)

新工艺研究员(J53338)、工艺整合研究员(J53335)、产品开发工程师(MI/CAM)(J53334/J53333)

玻璃基封装板领域-研发类(博士)

器件研发岗位(J53346)

玻璃基封装板领域-生产技术类(本科及以上)

设备与工艺工程师(J53337)、CIM系统实施工程师(J53502)、自动化技术(J53340)、品质管理工程师(J53336)

智能调光领域-研发类(硕士)

工艺整合工程师(J53343)、结构设计研究员(J53346)、电路开发研究员(J53342)

智能调光领域-营销类(硕士)

销售经理(北京)(J53503)

智能调光领域-生产技术类(硕士)

计划控制(J53344)、品质管理(J53347)

工业传感器领域-研发类(硕士)

嵌入式软/硬件开发(J53358)、机械结构设计(J53345)、电路/硬件工程师(J53353)

工业传感器领域-营销与生产技术类(本科及以上)

销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理(J53504/J53352/J53356)

招聘流程

未知时间
网申/投递

关注招聘官网 → 搜索岗位编码(如J53338) → 投递简历

投递建议

投递方式

关注招聘官网,搜索岗位编码(如J53338)后投递简历。

学历与专业匹配

不同岗位对学历要求不同,研发类多为博士或硕士,生产技术类本科及以上可投,请根据自身学历和专业选择对应岗位。

岗位编码使用

每个岗位均有唯一编码(如J53338、J53335等),投递时请准确搜索编码,避免选错岗位。

常见问题 FAQ

BOE传感2027届校招有哪些业务领域和岗位方向?

本次校招覆盖玻璃基封装板、智能调光、工业传感器三大业务领域。岗位方向包括研发类、生产技术类和营销类,具体岗位如新工艺研究员、工艺整合研究员、设备与工艺工程师、销售经理等。每个岗位都有对应的编码,投递时需搜索编码。

BOE校招:不同学历可以投递哪些岗位?

博士和硕士可投递玻璃基封装板领域的研发类岗位;博士还可投递器件研发岗位。硕士可投递智能调光领域的研发类、营销类、生产技术类岗位,以及工业传感器领域的研发类岗位。本科及以上可投递玻璃基封装板领域的生产技术类岗位,以及工业传感器领域的营销与生产技术类岗位。请根据自身学历选择对应岗位。

投递BOE传感校招的流程是什么?

根据招聘信息,投递流程为:关注招聘官网,搜索岗位编码(如J53338),然后投递简历。没有提及笔试、面试等具体环节,建议关注官网或公众号获取后续通知。

BOE传感提供哪些福利?

福利体系涵盖入职、买房、结婚、生育、生病、放松、旅游、退休等多个方面。具体包括员工宿舍、工作餐、免费班车、住房公积金、户口/工作居住证、集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假、生育津贴、亲子活动、医疗保险、商业保险、健康体检、足球场、羽毛球、篮球馆、国家带薪年假、集团奖励年假、企业年金、养老保险、退休纪念品等。

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