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民企 电子 收录 2026.09.22

BOE传感27秋招

BOE传感27秋招

BOE传感是京东方科技集团下属的传感器及解决方案业务板块,聚焦高精尖技术领域,覆盖影像像素探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装载板等方向。本次2027届校招面向博士、硕士、本科应届生,工作地包括北京亦庄、合肥、北京、苏州太仓。

所属企业 拜安(北京)传感技术有限公司
工作地点 合肥市 / 北京市 / 太仓市 / 成都市 / 四川省成都市 / 四川省成都市郫都区 / 北京市大兴区
截止时间 2026-11-20
学历要求 本科
北京 合肥 苏州 BOE传感 传感器 半导体

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

BOE传感是京东方科技集团下属的传感器及解决方案业务板块,聚焦高精尖技术领域,覆盖:

  • 影像像素探测(如X-ray平板探测器背板,已广泛应用于欧美、日本、韩国等全球高端医疗器械企业)

  • 智慧调光(面向交通、消费电子、建筑等领域提供光电传感调光产品及解决方案)

  • 工业传感器(服务3C电子、交通、新能源、汽车整车及零部件等行业,提供通用/测量类传感器)

  • 玻璃基先进封装载板(具备全流程工艺能力,在TGV通孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现技术突破)

🧪 玻璃基封装载板领域(工作地:北京亦庄)

类别 学历要求 岗位名称 & 编号 专业要求
研发类 博士、硕士 新工艺研究员(J53338)、工艺整合研究员(J53335)、产品开发工程师(MI/CAM)(J53334 / J53333) 材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等工科相关专业;半导体、集成电路、电子封装背景优先
研发类(博士岗) 博士 器件研发岗位(J53346) 微电子与固体电子学、光学工程、光电信息、集成电路工程等专业;CPO研究经历优先
生产技术类 本科及以上 设备与工艺工程师(J53337)、CIM系统实施工程师(J53502)、自动化技术工程师(J53340)、品质管理工程师(J53336) 物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业;半导体、集成电路、电子封装背景优先

💡 智能调光领域(工作地:合肥 / 北京)

类别 学历要求 岗位名称 & 编号 专业要求
研发类 硕士 工艺整合工程师(J53343)、结构设计研究员(J53346)、电路开发研究员(J53342) 自动化、测控技术、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业
营销类 硕士 销售经理(北京)(J53503) —
生产技术类 硕士 计划控制(J53344)、品质管理(J53347) —

⚙️ 工业传感器领域(工作地:苏州太仓)

类别 学历要求 岗位名称 & 编号 专业要求
研发类 硕士 嵌入式软/硬件开发(J53358)、机械结构设计(J53345)、电路/硬件工程师(J53353) 电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业
营销与生产技术类 本科及以上 销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理(J53504 / J53352 / J53356) 市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营管理等相关专业

🎁 员工福利体系

  • 入职关怀:员工宿舍、工作餐、免费班车

  • 婚恋支持:集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假

  • 健康保障:医疗险、商业保险、年度健康体检

  • 休假激励:国家带薪年假 + 集团奖励年假

  • 安居支持:住房公积金、户口/工作居住证协助办理

  • 育儿关爱:生育津贴、亲子活动

  • 文体生活:足球场、羽毛球馆等运动设施

📌 投递提示

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

招聘对象:2027届博士、硕士、本科应届生

关联岗位

新工艺研究员(J53338)

玻璃基封装载板领域研发类岗位,工作地北京亦庄,要求博士或硕士,材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

工艺整合研究员(J53335)

玻璃基封装载板领域研发类岗位,工作地北京亦庄,要求博士或硕士,材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

产品开发工程师(MI/CAM)(J53334 / J53333)

玻璃基封装载板领域研发类岗位,工作地北京亦庄,要求博士或硕士,材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

器件研发岗位(J53346)

玻璃基封装载板领域研发类博士岗位,工作地北京亦庄,要求微电子与固体电子学、光学工程、光电信息、集成电路工程等专业,CPO研究经历优先。

设备与工艺工程师(J53337)

玻璃基封装载板领域生产技术类岗位,工作地北京亦庄,本科及以上,物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

CIM系统实施工程师(J53502)

玻璃基封装载板领域生产技术类岗位,工作地北京亦庄,本科及以上,物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

自动化技术工程师(J53340)

玻璃基封装载板领域生产技术类岗位,工作地北京亦庄,本科及以上,物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

品质管理工程师(J53336)

玻璃基封装载板领域生产技术类岗位,工作地北京亦庄,本科及以上,物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业,半导体、集成电路、电子封装背景优先。

工艺整合工程师(J53343)

智能调光领域研发类岗位,工作地合肥/北京,要求硕士,自动化、测控技术、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业。

结构设计研究员(J53346)

智能调光领域研发类岗位,工作地合肥/北京,要求硕士,自动化、测控技术、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业。

电路开发研究员(J53342)

智能调光领域研发类岗位,工作地合肥/北京,要求硕士,自动化、测控技术、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业。

销售经理(北京)(J53503)

智能调光领域营销类岗位,工作地北京,要求硕士。

计划控制(J53344)

智能调光领域生产技术类岗位,工作地合肥/北京,要求硕士。

品质管理(J53347)

智能调光领域生产技术类岗位,工作地合肥/北京,要求硕士。

嵌入式软/硬件开发(J53358)

工业传感器领域研发类岗位,工作地苏州太仓,要求硕士,电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。

机械结构设计(J53345)

工业传感器领域研发类岗位,工作地苏州太仓,要求硕士,电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。

电路/硬件工程师(J53353)

工业传感器领域研发类岗位,工作地苏州太仓,要求硕士,电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。

销售/产品/解决方案经理

工业传感器领域营销与生产技术类岗位,工作地苏州太仓,本科及以上,市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营管理等相关专业。

品质管理

工业传感器领域营销与生产技术类岗位,工作地苏州太仓,本科及以上,市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营管理等相关专业。

采购

工业传感器领域营销与生产技术类岗位,工作地苏州太仓,本科及以上,市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营管理等相关专业。

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 📝 投递方式

未知时间
网申/投递

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投递建议

确认目标领域与工作地

BOE传感本次校招分为玻璃基封装载板(北京亦庄)、智能调光(合肥/北京)、工业传感器(苏州太仓)三个方向,投递前请先确认自己意向的领域和可接受的工作城市,不同领域岗位编号不同,避免投错。

按学历匹配岗位层级

研发类岗位中,玻璃基封装载板领域的新工艺研究员、工艺整合研究员、产品开发工程师及器件研发岗位要求博士或硕士;生产技术类岗位本科及以上可投;智能调光与工业传感器领域多数岗位要求硕士。请根据自身学历选择对应岗位。

突出专业背景与项目经历

多个岗位明确标注半导体、集成电路、电子封装背景优先,器件研发岗位CPO研究经历优先。简历中建议重点呈现与微电子、材料、物理、光电、自动化等相关的课程、科研项目或实习经历,提高筛选通过率。

常见问题 FAQ

拜安(北京)传感技术有限公司的工艺开发岗-BP工艺(J53047):BOE传感2027届校招有哪些业务领域和工作地点?

本次校招覆盖三大业务领域:玻璃基封装载板(工作地北京亦庄)、智能调光(工作地合肥/北京)、工业传感器(工作地苏州太仓)。不同领域下设研发类、生产技术类、营销类等岗位,岗位编号和学历要求各有不同。投递前建议先确认自己意向的领域和可接受的工作城市,再选择对应岗位。

拜安(北京)传感技术有限公司的工艺开发岗-BP工艺(J53047):不同学历可以投递哪些岗位?

玻璃基封装载板领域的研发类岗位(新工艺研究员、工艺整合研究员、产品开发工程师)要求博士或硕士,器件研发岗位要求博士;该领域生产技术类岗位(设备与工艺工程师、CIM系统实施工程师、自动化技术工程师、品质管理工程师)本科及以上可投。智能调光领域研发类、营销类、生产技术类岗位均要求硕士。工业传感器领域研发类岗位要求硕士,营销与生产技术类岗位本科及以上可投。请根据自身学历选择对应岗位。

拜安(北京)传感技术有限公司的工艺开发岗-BP工艺(J53047):哪些专业背景在本次校招中更有优势?

玻璃基封装载板领域偏好材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等工科专业,并明确标注半导体、集成电路、电子封装背景优先;器件研发岗位CPO研究经历优先。智能调光领域偏好自动化、测控技术、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类专业。工业传感器领域偏好电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。建议在简历中突出与目标领域匹配的课程、科研或项目经历。

拜安(北京)传感技术有限公司的工艺开发岗-BP工艺(J53047):BOE传感本次校招提供哪些员工福利?

公告中列出的福利体系包括:入职关怀(员工宿舍、工作餐、免费班车)、婚恋支持(集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假)、健康保障(医疗险、商业保险、年度健康体检)、休假激励(国家带薪年假+集团奖励年假)、安居支持(住房公积金、户口/工作居住证协助办理)、育儿关爱(生育津贴、亲子活动)、文体生活(足球场、羽毛球馆等运动设施)。具体福利可能因工作地和岗位有所差异,建议以官方最终说明为准。

拜安(北京)传感技术有限公司的工艺开发岗-BP工艺(J53047):如何获取岗位JD和投递方式?

公告注明岗位JD及投递方式请关注BOE官方招聘平台或微信公众号「BOE招聘」。本次校招未在正文中提供具体截止时间,建议尽早关注官方渠道发布的岗位详情和投递入口,避免错过申请窗口。投递时请留意不同岗位的编号(如J53338、J53335等),确保投递到意向岗位。

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