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本次招聘主题为“不限于芯 不止于行”,面向中国大陆2027届毕业生及港澳台/海外院校学生开放多个岗位。岗位方向包含芯片类、AI工具链类、算法类和软件类,工作地点覆盖深圳、成都、上海、武汉。投递可通过内推、公司招聘官网或招聘公众号完成。
不限于芯,不止于行。
中国大陆高校应届毕业生:2027年1月 - 2027年8月期间毕业
中国港澳台地区及海外院校学生:2026年9月 - 2027年12月期间毕业
| 岗位类别 | 岗位名称 | 工作地点 |
|---|---|---|
| 芯片类 | 数字IC设计工程师 | 深圳 |
| 芯片类 | 数字IC验证工程师 | 深圳 |
| 芯片类 | DFT工程师 | 成都 |
| 芯片类 | 芯片后端设计工程师 | 成都 |
| AI工具链类 | AI编译器及工具链开发工程师 | 上海 |
| AI工具链类 | 大模型推理框架及优化工程师 | 上海 |
| AI工具链类 | 算子开发与优化工程师 | 上海 |
| 算法类 | 模型推理优化工程师 | 成都 |
| 软件类 | AI控制算法开发工程师 | 武汉 |
| 软件类 | 座舱应用开发工程师 | 武汉 |
芯片类岗位分布在深圳、成都,覆盖数字IC设计/验证、DFT及芯片后端设计。
AI工具链类岗位集中上海,涉及AI编译器、大模型推理框架及算子开发优化。
算法类岗位在成都,软件类岗位在武汉,覆盖模型推理优化、AI控制算法与座舱应用开发。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
中国大陆2027届毕业生;港澳台及海外2026-2027届学生
芯片类岗位,工作地点:深圳
芯片类岗位,工作地点:深圳
芯片类岗位,工作地点:成都
芯片类岗位,工作地点:成都
AI工具链类岗位,工作地点:上海
AI工具链类岗位,工作地点:上海
AI工具链类岗位,工作地点:上海
算法类岗位,工作地点:成都
软件类岗位,工作地点:武汉
软件类岗位,工作地点:武汉
## 📝 投递方式
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
原文明确支持通过黑芝麻智能员工或校园大使内推,若身边有在职员工或校园大使可优先走该渠道。没有内推人或无法确认身份时,可登录招聘官网或关注招聘公众号投递。
芯片类岗位集中在深圳和成都,AI工具链类岗位集中在上海,软件类岗位集中在武汉。建议先确认自己的偏好城市,再结合技能方向选择具体岗位。
数字IC、DFT、后端以及AI编译器/算子优化岗位更看重与岗位直接相关的项目;算法和软件类岗位可重点写模型推理、控制算法或座舱应用开发经历。简历中写明项目规模、个人职责和结果会更有利。
原文显示,中国大陆高校应届毕业生需在2027年1月至2027年8月期间毕业;中国港澳台地区及海外院校学生需在2026年9月至2027年12月期间毕业。投递前请先核对自己的毕业时间是否落在对应范围内。原文未说明具体学历门槛,可通过公司招聘官网或招聘公众号查看具体岗位信息。
本次开放芯片类、AI工具链类、算法类、软件类岗位。芯片类包括数字IC设计、数字IC验证、DFT和芯片后端设计;AI工具链类包括AI编译器、大模型推理框架及算子开发优化;算法类为模型推理优化,软件类为AI控制算法和座舱应用开发。工作地点覆盖深圳、成都、上海、武汉。
可以通过三条渠道投递:一是通过黑芝麻智能员工或校园大使内推;二是登录公司招聘官网投递;三是扫码或关注招聘公众号投递。内推渠道已在原文中单独列出,若有内推机会可优先使用。投递前可根据岗位地点和方向先确定目标岗位。
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