壁仞科技26春招

🎯 招聘对象与资格

• 目标群体：2026届应届毕业生

• 毕业时间：2025年12月 — 2026年8月

• 学历要求：本科

• 学历认证：

• 中国大陆高校：以毕业证为准

• 港澳台及海外院校：以学位证为准

💼 招聘岗位与方向

本次校招涵盖芯片、软件及项目管理三大核心领域：

1. 芯片类岗位

• SOC芯片设计实现工程师：负责SOC层面的模块RTL代码开发、子系统集成、芯片Top集成、RTL质量检查、物理模块划分、网表综合及DFT测试架构定义。

• Sr. DFT 工程师：参与DFT早期规划，负责DFT实现（JTAG, Scan, BIST等），开发测试向量，进行仿真验证及时序分析。

• 其他方向：数字前端设计、验证、物理实现、模拟电路、封装测试等。

2. 软件类岗位

• AI编译器架构工程师（kernel生成方向）：设计优化kernel综合器，维护核心基础设施（多层IR、编程范式抽象），负责关键Pass设计与优化，建设回归体系。

• GPU软件项目经理：负责GPU软件项目需求分析、架构设计、团队管理及进度质量把控。

• 其他方向：驱动开发、AI框架适配、系统软件、性能优化、工具链开发等。

3. 项目管理类岗位

• 硬件项目经理：制定硅后bringup、硬件特性验证及可靠性测试计划，管理项目预算与风险，协调供应链与跨部门资源。

🌆 工作地点

本次校招热招城市包括：

• 上海

• 北京

• 杭州

📅 招聘日历与流程

🌟 公司实力

壁仞科技（BIREN TECHNOLOGY）是国内领先的通用智能计算解决方案提供商。

• 核心产品：自主研发的壁砺™系列GPU产品。

• 技术特色：坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片技术路径，构建软硬协同创新技术体系。

• 应用领域：人工智能、科学计算、数据中心、自动驾驶等。

• 愿景：致力于打造国产智能计算产业生态，成为中国人工智能产业发展的核心引擎。

📲 如何投递

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