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恒玄科技(688608)专注于超低功耗无线计算SoC芯片研发,产品覆盖智能可穿戴与智能家居领域,客户包括三星、OPPO、小米等全球知名品牌。
发布日期:2026年3月9日
恒玄科技(股票代码:688608)成立于2015年,2020年登陆上海证券交易所科创板上市。公司专注于超低功耗技术、智能音视频技术及无线通信连接技术的研发,面向智能可穿戴设备与智能家居市场,致力于打造具备高性能人机交互能力的超低功耗无线计算SoC芯片,推动万物互联的智慧生活。
射频 / 模拟 / 电源管理
BT / Wi-Fi / LTE 无线通信
声学 / 音频处理
图像 / 视觉处理
AI算法与加速技术
超低功耗SoC设计
RTOS / Linux / Android 软件系统
SAMSUNG|OPPO|MI|HONOR|vivo|HARMAN|Anker|EDIFIER漫步者|SHOKZ韶音|阿里巴巴|百度|字节跳动|Google|Haier海尔|Hisense海信|GREE格力
上海|北京|深圳|成都|西安|武汉|杭州|首尔|硅谷
简历投递:通过官网或校招QQ群提交简历。
简历筛选:HR根据岗位要求进行初步筛选。
笔试:参加线上或线下专业笔试。
面试:进行多轮技术或综合面试。
录用沟通:发放录用意向并沟通细节。
签约:完成三方协议签署。
数字设计工程师 — 上海、北京
数字验证工程师 — 上海、北京
硬件设计工程师 — 上海
封装设计工程师 — 上海
模拟版图工程师 — 成都
音频算法工程师 — 上海、深圳
通信算法工程师 — 上海、北京、成都
薪酬激励:具有竞争力的校招薪酬与签约奖金。
保障体系:七险一金、年度体检、带薪年假、节日福利、补充商业保险。
成长支持:完善的技术培养体系与导师制、校招生专属导师制。
工作体验:弹性工作制、员工俱乐部、丰富的技术分享与海内外交流机会。
其他支持:落户支持(部分城市)。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
恒玄科技 · 年青有为,向芯而行
负责嵌入式系统软件设计、开发与调试,参与芯片底层驱动、RTOS/Linux BSP及音频/通信协议栈开发,配合硬件团队完成软硬协同验证。
负责芯片封装方案设计、仿真分析及封装基板设计,参与先进封装技术(如Fan-Out、2.5D/3D)预研与落地,需具备热/力/电仿真能力。
负责分公司研发团队社招和校招人员招聘,对接总部行政HR部门,组织员工活动,负责办公保障、后勤支持及福利发放。
通过官网或校招QQ群投递简历
根据岗位要求筛选简历
参加线上或线下笔试
进行多轮技术或综合面试
发放录用意向并沟通细节
完成三方协议签署
重点关注微电子、电子、通信、计算机、自动化等理工科专业,部分HR岗位需本科及以上且有相关经验,确保学历背景符合2026届要求。
技术岗需熟练掌握C/C++、ARM架构、RTOS/Linux驱动或封装仿真工具(如Cadence、ANSYS),HR岗需熟悉招聘流程及Office/北森系统。
通过官网或校招QQ群获取信息,流程包含简历筛选、笔试、面试等环节,建议提前准备相关技术项目经历或行业经验以增强竞争力。
招聘流程共包含六个阶段:简历投递、简历筛选、笔试、面试、录用沟通以及最终签约。所有环节均面向2026届应届毕业生开放,具体时间节点需关注官方通知。
技术岗位主要面向微电子、电子科学与技术、计算机、通信、自动化、微电子、材料科学与工程、机械工程、物理等专业的本科及以上学历毕业生。部分岗位如封装设计还要求具备热/力/电仿真能力。
是的,恒玄科技校招提供落户支持,同时享有完善的培训体系、校招生专属导师制、弹性工作制、年度体检及补充商业保险等福利。
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