芯聚能半导体2027届校园招聘

本批校招明确开放的岗位有11个：测试开发工程师、产线测试工程师、产品工程师、应用工程师、封装设计工程师、工程研发工程师、先行研究工程师、工艺工程师、实验室工程师、质量工程师、IT工程师。岗位集中在碳化硅功率半导体的设计、封装制造、测试与质量等环节，方向偏工程技术与研发。建议先根据自身专业和项目经历锁定最匹配的方向，再有针对性地准备简历。

原文给出的方式是邮箱投递简历至登录后查看邮箱。简历需要以“姓名+学校+专业+应聘岗位”为标题，这一格式直接决定了HR能否快速识别你的学校和意向岗位。建议在标题中写清应聘岗位全称，避免只写“研发岗”这类模糊表述。原文未说明投递截止时间，建议尽早发送，并确认邮件是否成功送达。

工作地点为广州市南沙区万顷沙正翔路6号。福利中明确包含免费宿舍和通勤班车，餐费补贴也在福利范围内，基本生活成本压力相对可控。社保方面提供五险一金与带薪法定假期。如果对通勤距离或宿舍条件比较在意，建议在面试沟通环节进一步确认具体安排。

原文列出的南沙区人才补贴为：本科30,000元、硕士60,000元、博士120,000元，三档学历层次均有覆盖。这是除公司薪资福利之外的额外支持，对在广州南沙长期发展的应届生比较有吸引力。原文未说明补贴的申领条件、发放节奏和具体口径，实际能否申领需以南沙区相关政策及公司HR说明为准，建议面试时向HR确认。

招聘行程分为三个区域：华东为上海电力大学、上海交通大学；华中为郑州大学、武汉理工大学、华中科技大学；华南为湘潭大学、华南理工大学、中山大学、广西大学、桂林电子科技大学、广东工业大学。如果你就读于上述高校，可以重点关注校内的行程安排并准备现场沟通。不在行程名单内的同学，仍可通过邮箱按“姓名+学校+专业+应聘岗位”的格式正常投递。