封装工艺工程师(J10261)
10000-15000/天
封装工艺工程师(J10261) 10000-15000/天
苏州
本科
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发布于 9月4日
职位描述
岗位职责: 1. 新产品工艺工艺实现,新流程工艺开发; 2. 新材料,新设备,治工具开发和验证; 3. 工艺问题研究和质量问题解决,提高生产良率和产品可靠性; 4. 生产异常解决和持续改进。 任职要求: 1.2026届本科及以上学历 电子,机械,材料类、封装工程等相关专业背景4; 2. 英语CET-4或以上,听说读写流利优先; 3. 性格开朗,能够吃苦耐劳。
工作地址
苏州市工业园区星海街33号