硬件研发实习生(A172418)
250-400/天
硬件研发实习生(A172418) 250-400/天
北京
本科
5天/周
3个月
发布于 10月28日
职位描述
C语言CAD硬件智能硬件通信消费电子电气
职责描述: 1. 参与小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作; 2. 参与硬件系统的开发调试以及产品模型的制作,协同软件工程师和设计师完成产品原型 3. 参与可靠性、功能和用户测试,及时解决硬件相关问题; 4. 负责行业硬件/材料/结构等领域新技术的调研,并完成硬件创新设计方案的专利申请; 任职要求: 1. 本科及以上学历,电子工程、通信、电气、机械、自动化、计算机等相关专业; 2. 对前沿技术、极致用户体验、创新设计具有极大热情,具备敏锐洞察力,敢于探索和挑战; 3. 了解嵌入式硬件设计、电子电路知识,熟悉Arduino/树莓派/STM32等系列单片机和C语言; 4. 了解UG/CAD/Solidwork等设计软件,具有丰富3D打印、机械结构拼装实操经验; 5. 具有较好的分析和解决硬件领域问题的能力,有智能硬件、消费电子等领域硬件设计开发或实习经验者优先; 6. 主动积极地快速学习、应对复杂设计挑战,具备较强的团队合作精神; 7. 加分项:RoboMaster/RoboCon/智能车/电赛获奖经验、开源硬件经验、AIoT开发、3D打印/DIY手工
工作地址
北京市/北京市/海淀区