【工作职责】 1.半导体封装热仿真 ； 2.协助设计、技术、报告等项目文件资料的编写及管理； 3.协助工程师进行功率模块封装或磁件的设计、建模及仿真迭代、测试等。 【任职资格】 1.能源与动力工程，电气工程、电力电子、电机与电器、自动化专业，硕士及以上学历； 2. 熟悉Ansys Icepak热仿真，基本3D建模，会使用电磁仿真软件、Matlab编程的优先； 3.base上海，实习期至少三个月。