2026届实习 - 研发技术支持 实习生 -Etch CCP/Etch ICP/FPE/D-RIE CV
180-250/天
2026届实习 - 研发技术支持 实习生 -Etch CCP/Etch ICP/FPE/D-RIE CV 180-250/天
上海
硕士
5天/周
6个月及以上
发布于 9月23日
职位描述
职位介绍: TPS工程师(Technical Support Engineer)作为半导体设备行业重要的研发岗位,是链接设计阶段(Design)、实验室阶段(Lab)和客户现场(Customer)的纽带。 Design 设计阶段:TPS工程师与设计团队紧密合作,确保设备的设计能够支持客户的半导体制造工艺。TPS工程师需要参与早期的设计阶段,提出可行方案,优化设备参数,使其满足不同工艺需求。 Lab 实验室阶段:在实验室中,TPS工程系需要支持工艺工程师,确保设备能达到工艺结果要求和新工艺导入的要求,并制作操作手册和各类技术文档。 Customer客户现场:TPS工程师需要深入客户现场,协助客户进行设备调试和工艺优化。同时也会收集客户和现场服务团队反馈过来的设备问题和改进需求,与研发团队合作找出解决方案,再经测试,最终实施到客户端。 对口学科/专业: 主要面向2026届电气、电磁场、机械、材料、控制、机电、微波射频等相关专业,Etch CCP青睐有相关真空或等离子体放电实验装置、设备设计及使用经验的同学,我们会优先考虑能实习半年以上的同学;
工作地址
上海市/上海市/浦东新区