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包材结构工程师-(A100222)
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包材结构工程师-(A100222)
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北京
本科
0
发布于 8月7日
职位描述
工作内容: 1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护; 2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责; 3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等); 4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等); 5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等); 6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等; 7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导。 任职要求: 1.学历:硕士及以上学历; 2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计; 3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE; 4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断; 5.具有较强的沟通协调能力,责任心强。
工作地址
北京/北京/海淀区 西二旗中路33号小米移动互联网产业园
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公司信息
小米科技
互联网
民企
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北京小米科技有限责任公司成立2010年4月,是一家专注于智能硬件和电子产品研发的移动互联网公司。“为发烧而生”是小米的产品概念。小米公司创造了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。小米还是继苹果、三星、华为之后第四家拥有手机芯片自研能力的科技公司。 “让每个人都能享受科技的乐趣”是小米公司的愿景。小米公司应用了互联网开发模式开发产品的模式,用极客精神做产品,用互联网模式干掉中间环节,致力让全球每个人,都能享用来自中国的优质科技产品。
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