工作内容： 1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 任职要求： 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程； 3.掌握Verilog语言，熟悉静态时序分析概念； 4.熟悉一种布局布线工具，Innovus或ICC2； 5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，python； 6.具有良好的沟通与组织协调能力。