汉普是国家高新技术企业及深圳市高新技术企业。于2003年在深圳成立，销售和服务网络遍布全球主要电子研发与设计中心，为全球客户提供智能移动终端综合解决方案、移动APP产品研发运营、智能硬件类产品、电子柔性制造服务EMS、PCB设计等一站式服务。汉普坚持多元化产品路线，我们的业务领域包括：  平板电脑方案研发；  移动APP产品研发运营  智能硬件及奇酷智能设备类产品；  PCB设计；  PCB制板、器件采购、PCBA等一站式电子制造服务； 汉普2014年度获得了全球500强知名企业的直接投资，并与GE、Freescale、RMI、NXP、Marvell、Ericsson、Nortel、Motorola、华为、微软等多家全球知名企业达成了战略合作伙伴。 截止2014年汉普拥有国家级专利及软件著作权28项，目前申请中的专利24项，同时拥有自主注册商标60余个。 2014年12月5日，由深圳市汉普电子技术开发有限公司独家冠名赞助，“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛冠军争霸赛，在深圳大中华喜来登酒店圆满落幕。 2015年1月7日英特尔CEO亲临汉普CES展会现场，对于汉普在3D摄像头RealSense 和物联网上的探索非常期待，同时表示英特尔将继续大力支持汉普。 更多详情欢迎登录公司网站http://www.hampoo.cn/ 华尔街日报新闻：http://hampoo.cn/news/newsview/974 深圳卫视采访：http://www.cutv.com/v2/2014-7-16/G16ghgggihkgllgpohnepp.shtml 助力航天设计，国内首创30g重力加速震动PCB设计方案：http://www.hampoo.cn/news/news 公司网址：http://www.hampoo.com 总公司电话：86185500 总公司传真：86185505 总公司办公地址：深圳市南山区科技园高新南一路TCL大厦A座504-510 北京分公司办公地址：北京市海淀区清河安宁庄西路9号金泰富地大厦607室 上海分公司办公地址：上海市浦东南路1279号-1289号华融大厦1408室 成都分公司办公地址：成都市锦江区锦东路668号国嘉新视界广场商业1栋401 宝安分公司办公地址：深圳市宝安区西乡街道兴业路2005号互联网创意园A栋3楼