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电子 半导体 收录 2026.09.13

芯卓科技27秋招

芯卓科技27秋招

芯卓科技XingR致力于晶圆测试探针卡的研发设计、生产及技术服务,是国内唯一实现全工艺链先进探针卡自主可控的国家高新技术企业。公司专注突破高阶半导体测试设备“卡脖子”技术与工艺难题,构建覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT)的全流程解决方案,聚焦MEMS微机电探针卡与高频薄膜探针卡等高端技术方向。公司拥有90+项国内外核心专利,汇聚全球十大半导体设备厂商背景的技术领军人才,平均行业经验超30年。

所属企业 芯卓科技
工作地点 苏州市
截止时间 2026-11-12
学历要求 本科
半导体测试 探针卡研发 应届生 晶圆测试 半导体设备 MEMS 仿真工程师 工艺工程师 探针卡 硬件开发工程师

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

芯卓科技XingR致力于晶圆测试探针卡的研发设计、生产及技术服务,是国内唯一实现全工艺链先进探针卡自主可控的国家高新技术企业。公司专注突破高阶半导体测试设备“卡脖子”技术与工艺难题,构建覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT) 的全流程解决方案,聚焦 MEMS微机电探针卡 与 高频薄膜探针卡 等高端技术方向,核心性能指标达国际顶尖水平。

  • 战略定位:坚持技术领先,具备完备的科研能力与规模化生产能力

  • 知识产权:拥有90+项国内外核心专利,覆盖材料、结构、工艺、仿真等全技术环节

  • 人才团队:汇聚全球十大半导体设备厂商背景的技术领军人才,平均行业经验超30年

  • 关键数据:30+年技术积淀|21+全球服务据点|600+满意客户|1000+国际化技术团队

产品矩阵

产品 技术方向
PRIMA MEMS-CIS / 3D MEMS CMOS 图像传感器探针卡
OPTIMA MEMS-VPFC 垂直式探针卡
TITAN MEMS-WAT 2.5D/3D 微载板探针卡
ZEUS RF-MPC 高频射频膜式探针卡

🎯 招聘岗位(2027届应届毕业生)

岗位类别 岗位名称 需求专业 学历要求 招聘人数
机械类 针卡设计工程师 机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论 硕士/博士 8人
电子/电气类 硬件开发工程师 电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化 硕士/博士 10人
仿真类 SI/PI仿真工程师 微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程 硕士/博士 5人
仿真类 机械仿真工程师/热力学仿真工程师 机械工程、材料科学与工程、力学/物理学相关专业 硕士/博士 5人
工艺类 MEMS工艺工程师 微电子、机械、材料等相关专业 本科/硕士 5人
测试类 AE工程师(应用工程师) 电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程 本科/硕士 5人
管理类 项目经理 微电子、机械、材料等相关专业 本科/硕士 5人

薪酬激励

  • 提供区域内具有竞争力的薪资水平

  • 年终奖 + 运营奖金 + 长期股权激励计划(与公司共享成长成果)

生活保障

  • 住宿:提供公寓式员工宿舍(空调、热水器、洗衣机、独立卫浴);外住员工享住房补贴

  • 工作餐:30元/人标准工作餐,每日配水果与饮品

福利保障

  • 带薪年假:12天/年起(随司龄递增)

  • 年度健康体检:公司统一组织,全额承担费用

  • 五险一金:依法足额缴纳

职业发展双通道

管理通道 专业通道
副总经理 → 高级总监 → 总监 → 经理 → 副经理 → 主管 → 高级专员 → 专员 专家 → 总工程师 → 首席工程师 → 主任工程师 → 高级工程师 → 工程师 → 助理工程师 → 技术员
  • 支持技术深耕与管理拓展双路径发展

  • 深度参与核心业务板块,快速掌握岗位核心能力

  • 明确职业成长节奏,发展空间广阔

应聘流程

  1. 简历投递

  2. 简历筛选

  3. 在线测评

  4. 多轮面试(技术面+HR面)

  5. Offer发放

  6. 签约入职

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。


芯卓科技XingR —— 以芯为探,卓立未来

知识产权:90+项国内外核心专利

关联岗位

针卡设计工程师

机械类岗位,需求专业为机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论,学历要求硕士/博士,招聘8人。

硬件开发工程师

电子/电气类岗位,需求专业为电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化,学历要求硕士/博士,招聘10人。

SI/PI仿真工程师

仿真类岗位,需求专业为微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程,学历要求硕士/博士,招聘5人。

机械仿真工程师/热力学仿真工程师

仿真类岗位,需求专业为机械工程、材料科学与工程、力学/物理学相关专业,学历要求硕士/博士,招聘5人。

MEMS工艺工程师

工艺类岗位,需求专业为微电子、机械、材料等相关专业,学历要求本科/硕士,招聘5人。

AE工程师(应用工程师)

测试类岗位,需求专业为电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程,学历要求本科/硕士,招聘5人。

项目经理

管理类岗位,需求专业为微电子、机械、材料等相关专业,学历要求本科/硕士,招聘5人。

招聘流程

未知时间
简历投递

通过邮件投递简历,邮件主题格式为【岗位名称】+【学校名称】

未知时间
简历筛选

按岗位专业与学历要求进行筛选

未知时间
在线测评

简历筛选通过后进入在线测评环节

未知时间
多轮面试

包含技术面与HR面

未知时间
Offer发放

面试通过后发放Offer

未知时间
签约入职

完成签约并入职

投递建议

先按岗位类别对号入座,再核对专业与学历

机械类针卡设计工程师要求机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论;电子/电气类硬件开发工程师要求电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化;仿真类两个岗位分别偏微电子/电磁场/通信与机械/材料/力学物理;MEMS工艺工程师、AE工程师、项目经理接受本科/硕士。专业与学历不符的岗位不建议硬投,避免占用投递机会。

投递邮件主题严格按【岗位名称】+【学校名称】填写

公告给出的示例是“针卡设计工程师_清华大学”,岗位名称请使用公告中的全称,例如“机械仿真工程师/热力学仿真工程师”“AE工程师(应用工程师)”,不要用简称,以免分岗出错。由于一人投递多岗的情况常见,建议每个岗位单独发一封邮件并附上对应方向的简历版本。

围绕探针卡与仿真/电磁能力准备技术面

公司业务聚焦MEMS微机电探针卡与高频薄膜探针卡,覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT)。技术面建议准备与此相关的课程项目、仿真或电磁/机械设计经历,并能在多轮面试(技术面+HR面)中说明自己的专业方向与岗位的匹配点。公告未给出各环节时间节点,投递后建议保持邮箱与电话畅通,并提前准备在线测评。

常见问题 FAQ

芯卓科技的硬件开发工程师:本次校招面向哪一届毕业生?

本次为芯卓科技2027届校园招聘(27秋招),面向2027届应届毕业生。岗位覆盖机械类、电子/电气类、仿真类、工艺类、测试类和管理类共7类。学历门槛以硕士/博士为主,其中MEMS工艺工程师、AE工程师(应用工程师)、项目经理接受本科/硕士。建议先确认自己的毕业年份与目标岗位的学历要求是否匹配再投递。

芯卓科技的硬件开发工程师:各岗位对专业的要求差异大吗?

差异较大,基本按岗位方向划分:针卡设计工程师偏机械类专业;硬件开发工程师偏电子信息、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化;SI/PI仿真工程师偏微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程;机械仿真/热力学仿真工程师偏机械工程、材料科学与工程、力学/物理学。工艺类、测试类、管理类岗位则接受微电子、机械、材料、电子信息等专业。跨方向投递前建议对照公告中的需求专业逐条确认。

芯卓科技的硬件开发工程师:简历投递时邮件主题应该怎么写?

公告明确要求邮件主题格式为【岗位名称】+【学校名称】,示例为“针卡设计工程师_清华大学”。岗位名称建议使用公告中的全称,例如“机械仿真工程师/热力学仿真工程师”“AE工程师(应用工程师)”,避免使用简称造成分岗错误。由于岗位较多,投递不同岗位时建议分别发送邮件,并附上与岗位方向对应的简历版本。

芯卓科技的硬件开发工程师:应聘流程包含哪些环节?

公告给出的流程依次为:简历投递、简历筛选、在线测评、多轮面试(技术面+HR面)、Offer发放、签约入职。公告未披露各环节的具体时间节点,因此无法据此安排精确的等待周期。投递后建议保持邮箱与电话畅通,并提前为在线测评和技术面做准备。

芯卓科技的硬件开发工程师:福利待遇方面公告明确了哪些内容?

公告明确的内容包括:提供区域内具有竞争力的薪资水平,另有年终奖、运营奖金和长期股权激励计划;住宿方面提供公寓式员工宿舍(空调、热水器、洗衣机、独立卫浴),外住员工享住房补贴;工作餐为30元/人标准,每日配水果与饮品;带薪年假12天/年起并随司龄递增;公司统一组织年度健康体检并全额承担费用;依法足额缴纳五险一金。公告未给出具体薪资数字,需要以实际沟通为准。

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