芯耀辉科技28秋招

🏢 公司简介

芯耀辉科技成立于2020年6月，员工超500人，研发占比超80%。公司自主研发可控国产IP，服务超100家头部企业，产品涵盖PCIe、DDR、HBM、D2D、SerDes、HDMI等，应用于物联网、数据中心、高性能计算、5G通信领域。

发展里程碑

• 2020.06：公司成立

• 2021.03：黄卫副部长调研指导

• 2021.12：荣获“年度IC独角兽奖”

• 2022.02：完成超13亿元融资

• 2022.04：加入UCIE产业联盟

• 2022.06：完成国产车规工艺平台车规级全套IP研发

• 2022.10：获国家科技部重点支持；发布DDR4X/4、高速SerDes IP

• 2022.12：入选《新财富》“中国50家最强半导体独角兽”

• 2023.03：荣获“年度产业杰出贡献IP公司”

• 2023.06：通过SGS ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证；入选“中国50家半导体独角兽企业”

• 2024.01：IP客户超70家；量产LPDDR5X/5、DDR5/4、HBM3等新一代协议IP

• 获评国家级专精特新“小巨人”企业、“中国芯”优秀支撑服务企业

招聘对象

面向2027/2028届毕业生，学历要求本科。

🎯 招聘岗位

• 数字后端工程师

• SRAM设计工程师

• DA工程师（AI方向）

• 数字设计工程师

【2027/2028届】数字后端工程师

• 负责完成从Netlist到GDSII的全流程物理设计，涵盖布局布线、形式验证、静态时序分析与收敛、功耗分析、物理验证等关键环节。

• 参与APR流程的开发与维护，持续优化物理实现流程，提升设计效率与质量。

• 与前端设计、DFT、封装等团队紧密协作，共同完成代码质量与约束文件检查、数据流与布局规划讨论、PPA（性能、功耗、面积）迭代优化等工作。

DA工程师（AI方向）

• 工作地点：上海

📍 工作地点

上海、北京、珠海、苏州、南京、武汉、西安、成都、合肥、深圳等城市。

校招流程

1. 校招启动

2. 校企Open Day（开放日）

3. 网申 → 简历筛选 → 在线测评 → 面试（技术+HR）

4. 发放Offer

5. 正式入职

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