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收录 2026.04.25
上海孛璞半导体日常实习
上海孛璞半导体日常实习
上海享璞半导体成立于2022年，位于上海张江，是国内领先的硅光硬科技企业，专注于AI算力互联与CPO生态，具备硅光芯片设计、制造到集成的全栈能力。
所属企业 上海享璞半导体技术有限公司
工作地点 上海市 / 上海
截止时间 2026-05-19
学历要求 本科
招聘公告与岗位信息
2026 春季校招 | 加入享璞 与光同行
上海享璞半导体技术有限公司
面向人工智能与高端算力的硅光硬件底座核心厂商
🔹 关于我们
上海享璞半导体技术有限公司成立于2022年，坐落于上海张江科学城，是国内领先、全球少数具备硅光全流程量产与工艺贯通能力的硬科技企业。
公司聚焦人工智能大模型、超算集群与新一代数据中心对高带宽、低功耗互联的核心需求，以硅光子技术为引擎，自主研发硅光芯片设计、制造到集成应用的全栈解决方案，致力于破解AI算力“带宽墙”与“功耗墙”，是支撑百亿GPU集群及CPO（光电共封装）生态的关键底座厂商。
🔹 核心技术与产品
硅光子技术
光交换系统：OCS光交换机系列
高速算力互联方案
核心工艺与IP：
高速光收发引擎
硅基调频连续波雷达（FMCW LiDAR）
🔹 荣誉资质
国家高新技术企业
2025年度融资影响力科创企业
国家知识产权优势企业
2024年全国颠覆性创新大赛优秀奖
🔹 招聘岗位（2026春季校园招聘）
本次校招共开放9个核心岗位，涵盖软件开发、芯片设计、封装测试及系统测试领域：
| 岗位类型 | 岗位名称 | 专业方向 |
|---|---|---|
| 软件开发 | 嵌入式软件工程师 | 软件工程、电子、通信 |
| 芯片设计 | 硅光芯片工程师 | 光电子、光学工程、物理学 |
| 芯片设计 | 高级硅光芯片工程师（有源） | 光学工程、电子信息、物理学 |
| 芯片设计 | 版图工程师 | 光电子、光学、电子科学与技术、微电子学、物理学 |
| 芯片设计 | 硅光测试工程师 | 光学工程、电子信息、物理学 |
| 封装测试 | 工艺工程师 | 通信工程、光纤通信、电子信息、物理、材料、机械 |
| 封装测试 | 测试工程师 | 电子、通信、计算机、自动化 |
| 系统测试 | 系统工程师 | 通信、电子、自动化、物理学 |
| 硬件测试 | 硬件工程师 | 电气、电子工程、通信工程、光电信息 |
🔹 宣讲行程
| 城市 | 高校 & 地点 | 时间 |
|---|---|---|
| 杭州 | 浙江大学·紫金港 | 3月24日 |
| 武汉 | 华中科技大学·光谷 | 3月26日 |
| 南京 | 东南大学·九龙湖 | 3月27日 |
| 上海 | 复旦大学·江湾 | 3月30日 |
| 全球 | 空中宣讲会 | 4月10日 |
🔹 招聘流程
网申 / 内推：通过官网或内推渠道提交申请
简历投递：完善个人信息与简历
在线测评 / 笔试：完成能力测试
技术面试：考察专业深度与项目经验
综合面试：评估综合素质与潜力
录用通知：发放Offer
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
🔹 薪资福利
薪酬待遇：具有竞争力的薪酬体系
职业发展：提供技术/管理双通道多元化发展路径
福利保障：五险一金、补充商业保险、年度体检、带薪假期等
企业文化：创新开放、协作成长
办公地址：上海市浦东新区丹桂路799号5幢7层
享璞半导体 —— 以光为媒，驱动AI算力未来
核心技术：硅光全流程量产与工艺贯通
关联岗位
工艺工程师
负责封装测试环节，要求通信工程、光纤通信、电子信息、物理、材料、机械专业背景。
硬件工程师
负责硬件开发，要求电气、电子工程、通信工程、光电信息专业背景。
版图工程师
负责芯片版图设计，要求光电子、光学、电子科学与技术、微电子学、物理学专业背景。
高级硅光芯片工程师(有源)
负责有源硅光芯片设计，要求光学工程、电子信息、物理学专业背景。
硅光测试工程师
负责硅光芯片测试，要求光学工程、电子信息、物理学专业背景。
嵌入式软件工程师
负责软件开发，要求软件工程、电子、通信专业背景。
硅光芯片工程师
负责芯片设计，要求光电子、光学工程、物理学专业背景。
测试工程师
负责封装测试，要求电子、通信、计算机、自动化专业背景。
系统工程师
负责系统测试，要求通信、电子、自动化、物理学专业背景。
招聘流程
持续进行中
网申/内推
通过官网或内推渠道投递简历
持续进行中
简历投递
提交个人简历及相关资料
网申后
在线测评/笔试
完成在线能力测评或专业笔试
测评通过后
技术面试
进行专业技术能力面试
技术面试通过后
综合面试
进行综合素质与潜力评估
面试通过后
录用通知
发放录用通知书
投递建议
专业匹配度自查
重点关注光电子、光学工程、微电子、通信工程及物理学专业，非相关专业需具备极强的跨学科项目经验。
技术准备重点
复习硅光子学基础、光通信原理及芯片设计/测试流程，准备相关课程设计或竞赛作品作为面试素材。
投递与面试策略
优先关注3月24日至30日的线下宣讲行程，现场投递简历可提升简历筛选通过率，面试需突出对AI算力底层技术的理解。
常见问题 FAQ
上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师：2026春季校招的宣讲行程有哪些？
本次校招宣讲行程覆盖杭州、武汉、南京、上海及全球线上。具体包括：3月24日浙江大学（杭州）、3月26日华中科技大学（武汉）、3月27日东南大学（南京）、3月30日复旦大学（上海），以及4月10日的全球空中宣讲会。建议优先参加目标高校线下的宣讲活动，以便现场交流。
上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师：哪些专业背景符合硅光芯片相关岗位的招聘要求？
核心岗位主要面向光电子、光学工程、物理学、微电子学、电子信息及通信工程等专业。例如，版图工程师和硅光芯片工程师明确要求光学或物理背景，而工艺工程师则接受机械、材料等交叉学科背景。非对口专业若无相关项目经验，筛选风险较高。
上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师：招聘流程中包含哪些环节？
完整流程包含网申/内推、简历投递、在线测评/笔试、技术面试、综合面试及最终录用通知六个阶段。所有环节均通过官方渠道进行，未提及具体的笔试科目，建议提前复习专业基础及逻辑思维能力。
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