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民企 电子 收录 2026.04.25

上海孛璞半导体日常实习

上海孛璞半导体日常实习

上海享璞半导体成立于2022年,位于上海张江,是国内领先的硅光硬科技企业,专注于AI算力互联与CPO生态,具备硅光芯片设计、制造到集成的全栈能力。

所属企业 上海享璞半导体技术有限公司
工作地点 上海市 / 上海
截止时间 2026-05-19
学历要求 本科
硅光芯片 工艺工程师 硬件研发 硅光 半导体 AI算力 CPO 应届生

招聘公告与岗位信息

2026 春季校招 | 加入享璞 与光同行

上海享璞半导体技术有限公司

面向人工智能与高端算力的硅光硬件底座核心厂商


🔹 关于我们

上海享璞半导体技术有限公司成立于2022年,坐落于上海张江科学城,是国内领先、全球少数具备硅光全流程量产与工艺贯通能力的硬科技企业。

公司聚焦人工智能大模型、超算集群与新一代数据中心对高带宽、低功耗互联的核心需求,以硅光子技术为引擎,自主研发硅光芯片设计、制造到集成应用的全栈解决方案,致力于破解AI算力“带宽墙”与“功耗墙”,是支撑百亿GPU集群及CPO(光电共封装)生态的关键底座厂商。


🔹 核心技术与产品

  • 硅光子技术

  • 光交换系统:OCS光交换机系列

  • 高速算力互联方案

  • 核心工艺与IP

  • 高速光收发引擎

  • 硅基调频连续波雷达(FMCW LiDAR)


🔹 荣誉资质

  • 国家高新技术企业

  • 2025年度融资影响力科创企业

  • 国家知识产权优势企业

  • 2024年全国颠覆性创新大赛优秀奖


🔹 招聘岗位(2026春季校园招聘)

本次校招共开放9个核心岗位,涵盖软件开发、芯片设计、封装测试及系统测试领域:

岗位类型 岗位名称 专业方向
软件开发 嵌入式软件工程师 软件工程、电子、通信
芯片设计 硅光芯片工程师 光电子、光学工程、物理学
芯片设计 高级硅光芯片工程师(有源) 光学工程、电子信息、物理学
芯片设计 版图工程师 光电子、光学、电子科学与技术、微电子学、物理学
芯片设计 硅光测试工程师 光学工程、电子信息、物理学
封装测试 工艺工程师 通信工程、光纤通信、电子信息、物理、材料、机械
封装测试 测试工程师 电子、通信、计算机、自动化
系统测试 系统工程师 通信、电子、自动化、物理学
硬件测试 硬件工程师 电气、电子工程、通信工程、光电信息

🔹 宣讲行程

城市 高校 & 地点 时间
杭州 浙江大学·紫金港 3月24日
武汉 华中科技大学·光谷 3月26日
南京 东南大学·九龙湖 3月27日
上海 复旦大学·江湾 3月30日
全球 空中宣讲会 4月10日

🔹 招聘流程

  1. 网申 / 内推:通过官网或内推渠道提交申请

  2. 简历投递:完善个人信息与简历

  3. 在线测评 / 笔试:完成能力测试

  4. 技术面试:考察专业深度与项目经验

  5. 综合面试:评估综合素质与潜力

  6. 录用通知:发放Offer

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。


🔹 薪资福利

  • 薪酬待遇:具有竞争力的薪酬体系

  • 职业发展:提供技术/管理双通道多元化发展路径

  • 福利保障:五险一金、补充商业保险、年度体检、带薪假期等

  • 企业文化:创新开放、协作成长


办公地址:上海市浦东新区丹桂路799号5幢7层

享璞半导体 —— 以光为媒,驱动AI算力未来

核心技术:硅光全流程量产与工艺贯通

关联岗位

工艺工程师

负责封装测试环节,要求通信工程、光纤通信、电子信息、物理、材料、机械专业背景。

硬件工程师

负责硬件开发,要求电气、电子工程、通信工程、光电信息专业背景。

版图工程师

负责芯片版图设计,要求光电子、光学、电子科学与技术、微电子学、物理学专业背景。

高级硅光芯片工程师(有源)

负责有源硅光芯片设计,要求光学工程、电子信息、物理学专业背景。

硅光测试工程师

负责硅光芯片测试,要求光学工程、电子信息、物理学专业背景。

嵌入式软件工程师

负责软件开发,要求软件工程、电子、通信专业背景。

硅光芯片工程师

负责芯片设计,要求光电子、光学工程、物理学专业背景。

测试工程师

负责封装测试,要求电子、通信、计算机、自动化专业背景。

系统工程师

负责系统测试,要求通信、电子、自动化、物理学专业背景。

招聘流程

持续进行中
网申/内推

通过官网或内推渠道投递简历

持续进行中
简历投递

提交个人简历及相关资料

网申后
在线测评/笔试

完成在线能力测评或专业笔试

测评通过后
技术面试

进行专业技术能力面试

技术面试通过后
综合面试

进行综合素质与潜力评估

面试通过后
录用通知

发放录用通知书

投递建议

专业匹配度自查

重点关注光电子、光学工程、微电子、通信工程及物理学专业,非相关专业需具备极强的跨学科项目经验。

技术准备重点

复习硅光子学基础、光通信原理及芯片设计/测试流程,准备相关课程设计或竞赛作品作为面试素材。

投递与面试策略

优先关注3月24日至30日的线下宣讲行程,现场投递简历可提升简历筛选通过率,面试需突出对AI算力底层技术的理解。

常见问题 FAQ

上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师:2026春季校招的宣讲行程有哪些?

本次校招宣讲行程覆盖杭州、武汉、南京、上海及全球线上。具体包括:3月24日浙江大学(杭州)、3月26日华中科技大学(武汉)、3月27日东南大学(南京)、3月30日复旦大学(上海),以及4月10日的全球空中宣讲会。建议优先参加目标高校线下的宣讲活动,以便现场交流。

上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师:哪些专业背景符合硅光芯片相关岗位的招聘要求?

核心岗位主要面向光电子、光学工程、物理学、微电子学、电子信息及通信工程等专业。例如,版图工程师和硅光芯片工程师明确要求光学或物理背景,而工艺工程师则接受机械、材料等交叉学科背景。非对口专业若无相关项目经验,筛选风险较高。

上海享璞半导体技术有限公司的工艺工程师:招聘流程中包含哪些环节?

完整流程包含网申/内推、简历投递、在线测评/笔试、技术面试、综合面试及最终录用通知六个阶段。所有环节均通过官方渠道进行,未提及具体的笔试科目,建议提前复习专业基础及逻辑思维能力。

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