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民企 通信 收录 2026.04.25

V·SOL 芯德科技26春招

V·SOL 芯德科技26春招

V·SOL 芯德科技(广州芯德通信科技股份有限公司)成立于2007年,是国家级专精特新“小巨人”企业及国家级高新技术企业,深耕通信接入赛道近20年。公司作为全球ISP光猫出货量领先者,业务覆盖130+国家/地区,2024年解决方案成功落地南极科研基地。本次26春招提供研发技术赛道岗位,旨在招募具备计算机、通信、电子等背景的优秀毕业生,共建全球通信新生态。

所属企业 此芯科技(苏州)有限公司
工作地点 广州市
截止时间 2026-05-11
学历要求 本科
嵌入式开发 硬件设计 后端架构 网络测试 技术支持 通信行业 研发技术 苏州

招聘公告与岗位信息

🏢 企业实力与行业地位

V·SOL 芯德科技(广州芯德通信科技股份有限公司)成立于2007年,是国家级专精特新“小巨人”企业及国家级高新技术企业,深耕通信接入赛道近20年。

  • 行业地位:全球ISP光猫出货量领先,国内光猫研产龙头。

  • 荣誉资质:国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、广东省制造业单项冠军。

  • 全球布局:产品覆盖130+国家/地区,2024年解决方案成功落地南极科研基地。

  • 研发实力:拥有广东省省级企业技术中心等研发平台,自建50,000㎡+全产业链产业园,年峰值产能超100万台设备。

🎯 招聘岗位与专业要求

本次校招面向2026届本科及硕士应届毕业生,主要提供研发技术赛道岗位:

岗位名称 核心职责 专业要求
嵌入式软件开发工程师 深耕通信产品底层开发,打造核心程序架构 计算机、通信、电子、物联网等相关专业
硬件开发工程师 主导通信硬件设计与优化,筑牢产品硬件根基 通信、光电信息、集成电路等相关专业
后端开发工程师 搭建高效稳定的后端系统,支撑全业务链路运行 计算机、软件工程、网络工程等相关专业
网络测试工程师 全流程把控产品质量,为全球交付保驾护航 计算机、通信工程、网络工程等相关专业
技术支持工程师 深耕技术服务,为全球业务全程护航 计算机/通信/网络工程 或 英语/西班牙语等

🚀 培养机制与职业发展

  • 双向人才培养:入职阶段配备专属导师 + 部门定制化培训;转正阶段提供新员工集中培训 + 团队拓展活动。

  • 双通道晋升路径

  • 技术路线:助理工程师 → 工程师 → 高级工程师 → 架构师 → 高级架构师

  • 管理路线:助理工程师 → 工程师 → 项目经理 → 产品线总监 / 部门负责人

  • 薪酬福利:具有行业竞争力的薪资待遇,提供园区餐厅与宿舍,营造多彩活力的职场氛围。

📝 投递流程与方式

整体流程:投递简历 → 线上笔试 → 面试 → 发放Offer → 签订三方协议

  • 研发岗投递要求

  • 邮件命名格式:"姓名+学校+应聘岗位"

  • 附件要求:同步附上个人简历 + 成绩单

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

企业性质:国家级专精特新“小巨人”、高新技术企业

关联岗位

技术支持工程师(理工/外语方向)

深耕技术服务,为全球业务全程护航,要求计算机/通信/网络工程或英语/西班牙语等专业背景。

后端开发工程师

搭建高效稳定的后端系统,支撑全业务链路运行,要求计算机/软件工程/网络工程等专业背景。

嵌入式软件开发工程师

深耕通信产品底层开发,打造核心程序架构,要求计算机/通信/电子/物联网等专业背景。

硬件开发工程师

主导通信硬件设计与优化,筑牢产品硬件根基,要求通信/光电信息/集成电路等专业背景。

网络测试工程师

全流程把控产品质量,为全球交付保驾护航,要求计算机/通信工程/网络工程等专业背景。

招聘流程

即日起
投递简历

研发岗需发送邮件至 登录后查看邮箱,命名格式为“姓名+学校+应聘岗位”,并附简历及成绩单。

待定
线上笔试

通过简历筛选后进入线上笔试环节。

待定
面试

笔试通过后安排面试,具体形式待定。

待定
发放Offer

面试通过后发放录用通知。

待定
签订三方协议

确认录用后签订三方协议。

投递建议

精准匹配专业背景

重点关注计算机、通信、电子、网络工程及外语类专业,非相关专业或专业名称不符的简历可能在初筛阶段被过滤。

规范简历投递格式

研发岗需发送邮件至指定邮箱,务必按“姓名+学校+应聘岗位”格式命名,并同步附上成绩单,否则可能影响投递有效性。

关注全球业务方向

面试准备时建议了解公司130+国家/地区的业务布局及南极项目案例,体现对全球化通信场景的理解与适应能力。

常见问题 FAQ

此芯科技(苏州)有限公司的技术支持工程师(理工/外语方向):本次校招对学历和专业有哪些具体要求?

本次校招面向2026届本科及硕士应届毕业生开放。专业要求较为广泛,涵盖计算机科学与技术、软件工程、通信工程、网络工程、电子科学与技术、物联网工程、光电信息科学与工程、集成电路设计与集成系统,以及英语和西班牙语等专业。不同岗位对专业有特定侧重,如技术支持岗接受理工或外语背景,而研发岗则更偏向计算机与通信电子类。

此芯科技(苏州)有限公司的技术支持工程师(理工/外语方向):研发岗位的简历投递方式是什么?

研发技术类岗位(包括嵌入式、硬件、后端、测试及技术支持)需通过邮件投递简历。收件邮箱为 登录后查看邮箱,邮件主题必须严格按照“姓名+学校+应聘岗位”的格式命名。此外,投递时请务必同步附上个人简历和成绩单,缺少任一材料可能导致投递无效。

此芯科技(苏州)有限公司的技术支持工程师(理工/外语方向):公司为新员工提供哪些培养与晋升支持?

公司实行双向人才培养机制,入职阶段配备专属导师并提供部门定制化培训,转正阶段则安排新员工集中培训及团队拓展活动。在职业发展上,提供清晰的双通道晋升路径:技术路线可从助理工程师晋升至高级架构师,管理路线则可从助理工程师晋升至产品线总监或部门负责人,助力员工长期成长。

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